Vorgehen der Bauelementehersteller

Priorisiertes Investment in Automotive-Kapazitäten

10. Juni 2021, 8:19 Uhr | Von Iris Stroh und Engelbert Hopf, Markt&Technik
© Microchip

Von der Verwaltung des Mangels zu einem priorisierten Investment in Automotive-Kapazitäten. Die weltweite Bauelemente-Branche reagiert auf den Notruf der Automobil-Branche.

Diesen Artikel anhören

Am Rande seines Technologie-Symposiums hat TSMC letzte Woche bekannt gegeben, Automotive-Chips in Zukunft höchste Priorität einzuräumen. »In jedem großen Land, das Autos herstellt, spielt die Automotive-Industrie eine wichtige Rolle als Arbeitgeber und für das Bruttoinlandsprodukt«, stellte Maria Marced, President TSMC Europe, dazu fest, »das ist einer der Gründe, warum wir die Automotive-Chips in diesem Jahr priorisiert haben, nachdem im vergangenen Jahr Produktionslinien zeitweise heruntergefahren werden mussten«.

In der aktuellen Situation der Lieferknappheit von Halbleitern für Automotive-Applikationen spielt nach Einschätzung vieler Vertreter namhafter Hersteller gerade auch die Leistungsfähigkeit von Foundries eine entscheidende Rolle bei der Beseitigung der aktuellen Lieferengpässe. Vor dem Hintergrund steigender Bedarfe im Automotive-Bereich, die durch verschiedene, gerade zeitgleich sich vollziehende Transformationsprozesse vorangetrieben werden, erhöhen inzwischen Halbleiter-Hersteller und -Foundries ihre Investitionen in gesteigerte Fertigungskapazitäten.

Bauelementeknappheit

Markt&Technik
© Markt & Technik
Schiffer Fabian
© Infineon
Wittorf_Dirk
© Markt&Technik

Wie wirkt sich die Bauelementeknappheit im Automotive-Bereich aus?

Das gilt auch für den Bereich passiver Bauelemente. Auch dort sieht sich die Branche mit massiv steigenden Bedarfen der Automotive-Branche konfrontiert. Neben dem E-Mobility-Trend treibt vor allem auch die Entwicklung hin zum autonomen Fahren die Bedarfe in die Höhe. Wir haben darum namhaften Vertretern aktiver und passiver Bauelemente sowie Distributoren dazu folgende drei Fragen gestellt:

Wie stellt sich aus Ihrer Sicht aktuell die Versorgungssituation und -sicherheit bei Halbleitern für den Automotive-Bereich dar?

Hat sich das Geschäft mit passiven Bauelementen im Automotive-Bereich für Sie seit Anfang des Jahres 2021 verändert?

Rechnen Sie mit einem Überschießen des Bedarfs und der Order bei passiven Bauelementen, wenn sich die Situation bei den Halbleitern in der zweiten Jahreshälfte 2021 entspannt?


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

8-Bit-MCUs

Sie spielen eine Schlüsselrolle im IoT

Große Markt&Technik-Umfrage

Wie sich Corona auf die Entwicklung auswirkt

Skeleton Technologies

In 12 Monaten mehr als 120 Millionen Euro eingeworben

Würth Elektronik eiSos

»Wir müssen die Panik aus dem Geschäft rausbekommen«

Video-Interview mit Dr. Werner Lohwasser

Die Zukunft der passiven Bauelemente

Bei vollelektrischen Fahrzeugen:

Bedroht der BEV-Boom die 48 V?

Leistungshalbleiter + Stromversorgungen

Keine Chance den Fake-Produkten!

Viele Werkschließungen in Südostasien

Weiteres Risiko für Elektronikfertigung?

Stromversorgungs-Design

Hybrid: Wenn Analog mit Digital spricht

5. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Tipps und Tricks für den richtigen Einsatz

1200-V-Ultrafast-Gen-5-Dioden von Vishay

Perfekter Mix aus Energieeffizienz und Robustheit

5. Anwenderforum Leistungshalbleiter

SiC beschränkt sich nicht mehr nur auf Automotive und Solar

STMicroelectronics

Erste 200-mm-SiC-Wafer produziert

Infineon/IDEX Biometrics

Referenzdesign für biometrische Chipkarten

Interview mit Jens Niels Haake, Kohsel

»Maßanzüge sitzen einfach besser als Konfektionsware«

Liefersituation bei Passiven angespannt

„Bestellungen für das 2. Quartal 2022 sind ein Muss“

ECPE SiC & GaN User Forum 2021

Verdrängen SiC und GaN die Silizium-Leistungshalbleiter?

300-mm-Waferfab Agrate R3

Tower Semiconductor zieht bei STMicroelectronics ein

Produktion von knappen Halbleitern

Intel fordert staatliche Hilfen in Europa

Standort Europa gestärkt

Nexperia investiert 700 Mio. US-Dollar vor allem in Europa

Investitionsprogramm

250 Milliarden für die US-Halbleiterindustrie

Von STMicroelectronics zu Ferrari

Wechsel im Führungsteam

Covid-19: Lockdown in Malaysia

Halbleiter nicht betroffen, passive Komponenten schon

TSMC Technology Symposium

Kampf der Automotive-Chipknappheit

Neuheiten von NXP

16-nm-FinFET-Prozessoren starten Serienproduktion bei TSMC

Rekordjagd

Globale Autoindustrie schon über dem Vorkrisenniveau

Rohm Semiconductor

150-V-GaN-Transistor mit 8 V Gate-Spannung

Rohm Semiconductor plant Investitionen

»Wir setzen auf GaN als Ergänzung für mittleren Spannungsbereich«

Imec und Aixtron

GaN-Epitaxie für 1200-V-Anwendungen demonstriert

EPFL / Leistungselektronik

GaN-Nanotransistoren halten hohen Spannungen stand

Infineon zur EU-Foundry

»Eine 2-nm-Fab kann nicht alleinige Lösung sein!«

TSMC

Große Pläne für Arizona

Kontroverse um die EU-2-nm-Foundry

Eine Superidee – aber auch realistisch?

Der erste 2-nm-Prozess

50 Mrd. Transistoren auf einem IC

Yole Développement

Galliumnitrid knackt 2026 die Marke von 1 Milliarde US-Dollar

Liefersicherheit bei Siliziumkarbid

Infineon schließt Liefervertrag mit Showa Denko

Denken Auto-Hersteller um?

Infineon wächst trotz Foundry-Schwierigkeiten

TSMC plant

Sechs Fabs in Arizona?

Halbleitermangel

Stellantis konnte fast 200.000 Autos nicht bauen

STMicroelectronics

Umsatz steigt um mehr als 35 Prozent

Neue 300-mm-Fab in Dresden

Erster Meilenstein erreicht und abgehakt

TSMC: $30 billion 2021

Highest priority to automotive ICs

Interview with Dr. Peter Friedrichs

20 Years of Silicon Carbide at Infineon

TSMC: 30 Mrd. Dollar 2021

Höchste Priorität den Automotive-ICs

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu STMicroelectronics GmbH

Weitere Artikel zu INFINEON Technologies AG Neubiberg

Weitere Artikel zu Nexperia

Weitere Artikel zu Diodes Zetex GmbH

Weitere Artikel zu Microchip Technology GmbH

Weitere Artikel zu BMW AG

Weitere Artikel zu TDK

Weitere Artikel zu KEMET Electronics GmbH

Weitere Artikel zu Vishay Electronic GmbH

Weitere Artikel zu Bourns GmbH

Weitere Artikel zu Taiyo Yuden Europe GmbH

Weitere Artikel zu ISABELLENHÜTTE Heusler GmbH & Co.KG

Weitere Artikel zu Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH

Weitere Artikel zu TTI, Inc.

Weitere Artikel zu FUTURE ELECTRONICS Deutschland GmbH

Weitere Artikel zu TSMC Europe B.V.

Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs