<?xml version="1.0"?>
<rss xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" version="2.0">
  <channel>
    <title>elektroniknet</title>
    <description>Nachrichten aus dem elektroniknet</description>
    <generator>Elektroniknet</generator>
    <link>https://www.elektroniknet.de</link>
    <language>de</language>
    <lastBuildDate>Tue, 25 Aug 2026 05:51:56 +0200</lastBuildDate>
    <atom:link type="application/rss+xml" href="https://www.elektroniknet.de/rss/" rel="self"/>
    <item>
      <title>Effiziente, nachhaltige Produktentwickl.: PLM und QMS als Cloud-native Systeme</title>
      <description><![CDATA[Cloud-native PLM- und QMS-Systeme, die in der und für die Cloud entwickelt wurden und in der Cloud gehostet werden, fördern Effizienz und Skalierbarkeit. Vorteilhaft ist dies unter anderem bei Entwicklung und Nachhaltigkeitsmanagement, wie ein Beispiel aus der Praxis zeigt.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/proglove_l9a4132-copy-min.png_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="22144"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/automation/industrie-40-iot/effiziente-und-nachhaltige-produktentwicklung.c5af15f5-8851-4b7c-ba8a-d6172d875847.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/proglove_l9a4132-copy-min.png_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Cloud-native PLM- und QMS-Systeme, die in der und für die Cloud entwickelt wurden und in der Cloud gehostet werden, fördern Effizienz und Skalierbarkeit. Vorteilhaft ist dies unter anderem bei Entwicklung und Nachhaltigkeitsmanagement, wie ein Beispiel aus der Praxis zeigt.]]></content:encoded>
      <pubDate>Tue, 25 Aug 2026 05:30:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/automation/industrie-40-iot/effiziente-und-nachhaltige-produktentwicklung.c5af15f5-8851-4b7c-ba8a-d6172d875847.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>HOSE&amp;SP&#xD6;RRLE: Mensch. Maschine. Morgen.: Folge 57: Brauchen unsere Entscheidungen mehr Boosting oder Nudging?</title>
      <description><![CDATA[Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/20/25/1761302758-282-worgz6j02.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="56380"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/podcast/hose-und-spoerrle/folge-57-brauchen-unsere-entscheidungen-mehr-boosting-oder-nudging.0586bed6-62be-42b0-a433-5b07a498104f.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/20/25/1761302758-282-worgz6j02.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!]]></content:encoded>
      <pubDate>Tue, 25 Aug 2026 03:00:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/podcast/hose-und-spoerrle/folge-57-brauchen-unsere-entscheidungen-mehr-boosting-oder-nudging.0586bed6-62be-42b0-a433-5b07a498104f.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>Health Electronics Summit 2026: Snke: So werden aus OP-Daten klinische Erkenntnisse</title>
      <description><![CDATA[Videodaten, Bildgebung, Dokumentation und KI-Anwendungen müssen im Operationssaal zuverlässig zusammenwirken. Ozan Günaydin und Jannai Kolbe von Snke zeigen am 22. September in Stuttgart, wie eine Orchestrierungsschicht OP-Daten nutzbar macht – und wie technische Herausforderungen zu lösen sind.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/gunay-hes-2026.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="243252"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/medizintechnik/systeme-anwendungen/snke-wie-op-daten-zu-klinischen-erkenntnissen-werden.bf4d56c7-f4a5-4536-b9ee-d5c5d8c2eadf.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/gunay-hes-2026.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Videodaten, Bildgebung, Dokumentation und KI-Anwendungen müssen im Operationssaal zuverlässig zusammenwirken. Ozan Günaydin und Jannai Kolbe von Snke zeigen am 22. September in Stuttgart, wie eine Orchestrierungsschicht OP-Daten nutzbar macht – und wie technische Herausforderungen zu lösen sind.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 24 Aug 2026 09:10:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/medizintechnik/systeme-anwendungen/snke-wie-op-daten-zu-klinischen-erkenntnissen-werden.bf4d56c7-f4a5-4536-b9ee-d5c5d8c2eadf.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>F&#xFC;r Prozessdr&#xFC;cke von 0,4 bis 20 MPa: Sinterananlagen: Prozessvielfalt durch angepasste Kraftbereiche</title>
      <description><![CDATA[Mit der »SIN 50« (500 kN) und der »SIN 100« (1.000 kN) stellt PINK Thermosysteme zwei Sinteranlagen vor, die für Prozessdrücke von 0,4 bis 20 MPa ausgelegt sind – ein Bereich, der für Diffusionslöten auf Basis von TLPS-Materialien und druckreduzierten Sinterpasten maßgeblich ist.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/pink_sin50-black_kamera_solidworks-viewport-2_300dpi_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="12504"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/elektronikfertigung/prozessvielfalt-durch-angepasste-kraftbereiche.5365bd44-ea40-40b6-84d2-f96bf809264c.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/pink_sin50-black_kamera_solidworks-viewport-2_300dpi_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Mit der »SIN 50« (500 kN) und der »SIN 100« (1.000 kN) stellt PINK Thermosysteme zwei Sinteranlagen vor, die für Prozessdrücke von 0,4 bis 20 MPa ausgelegt sind – ein Bereich, der für Diffusionslöten auf Basis von TLPS-Materialien und druckreduzierten Sinterpasten maßgeblich ist.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 24 Aug 2026 08:12:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/elektronikfertigung/prozessvielfalt-durch-angepasste-kraftbereiche.5365bd44-ea40-40b6-84d2-f96bf809264c.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>Humanoide Robotik: Chinas Roboter brechen Sprintrekorde und zeigen rasante Fortschritte</title>
      <description><![CDATA[Humanoide Roboter aus China erreichen bei der World Humanoid Robot Games neue Bestzeiten. Hinter den sportlichen Rekorden steckt mehr als Show: Die Wettbewerbe dienen Herstellern und Forschungsteams als Testfeld für Lauftechnik, Regelung, KI und autonome Systeme.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/26/world-humanoid-robot-games-china.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="29468"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/automation/chinas-roboter-brechen-sprintrekorde-und-zeigen-rasante-fortschritte.8ddf110d-5e14-45fe-ad81-cd8232099803.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/26/world-humanoid-robot-games-china.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Humanoide Roboter aus China erreichen bei der World Humanoid Robot Games neue Bestzeiten. Hinter den sportlichen Rekorden steckt mehr als Show: Die Wettbewerbe dienen Herstellern und Forschungsteams als Testfeld für Lauftechnik, Regelung, KI und autonome Systeme.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 24 Aug 2026 08:09:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/automation/chinas-roboter-brechen-sprintrekorde-und-zeigen-rasante-fortschritte.8ddf110d-5e14-45fe-ad81-cd8232099803.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>EMV-gerechte Signal&#xFC;bertragung: Einfache EMV-Optimierung &#xFC;ber TFT-Controller</title>
      <description><![CDATA[Neben Bildqualität und Signalintegrität entscheidet zunehmend die EMV über den Markterfolg eines Geräts. Moderne TFT-Controller ermöglichen es, EMV-relevante Signalparameter direkt per Software zu optimieren – sogar während der Messungen im EMV-Labor.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/innolux-high-brightness_beck-kopie_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="31676"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/optoelektronik/displays/einfache-emv-optimierung-ueber-tft-controller.654ff96d-c216-4174-a4e2-9c8a228e6f56.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/innolux-high-brightness_beck-kopie_rgb_bild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Neben Bildqualität und Signalintegrität entscheidet zunehmend die EMV über den Markterfolg eines Geräts. Moderne TFT-Controller ermöglichen es, EMV-relevante Signalparameter direkt per Software zu optimieren – sogar während der Messungen im EMV-Labor.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 24 Aug 2026 06:21:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/optoelektronik/displays/einfache-emv-optimierung-ueber-tft-controller.654ff96d-c216-4174-a4e2-9c8a228e6f56.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>Mit Ryzen-AI-Embedded-X100-CPUs von AMD: COM-HPC-Modul von Congatec f&#xFC;r Physical AI an der Edge</title>
      <description><![CDATA[Der Computer-on-Module-Hersteller Congatec hat das COM-HPC-Modul »conga-HPC/cRX1« für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen an der industriellen Edge präsentiert. Erhältlich ist es unter anderem bei Aaronn Electronic.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/aaronn-congatec-conga-hpc-crx1.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="37496"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/com-hpc-modul-von-congatec-fuer-physical-ai-an-der-edge.95bc5c4d-7e25-47b9-8f62-fb854c3944e0.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/aaronn-congatec-conga-hpc-crx1.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Der Computer-on-Module-Hersteller Congatec hat das COM-HPC-Modul »conga-HPC/cRX1« für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen an der industriellen Edge präsentiert. Erhältlich ist es unter anderem bei Aaronn Electronic.]]></content:encoded>
      <pubDate>Fri, 21 Aug 2026 15:09:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/com-hpc-modul-von-congatec-fuer-physical-ai-an-der-edge.95bc5c4d-7e25-47b9-8f62-fb854c3944e0.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>Machine Vision und Edge AI kombinieren: Basler und Syslogic vertiefen Partnerschaft</title>
      <description><![CDATA[Basler und Syslogic bringen Machine Vision und Edge AI zusammen: Die GMSL-Kameras der Serie »ace 2« von Basler sind ab sofort nahtlos mit den Rugged-Computern von Syslogic kombinierbar. Die gemeinsame Lösung ermöglicht Vision-Anwendungen in mobilen Robotern, Agrarfahrzeugen und Baumaschinen.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/basler_syslogic_16_ai_rugged_computer_basler_ace_2.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="21374"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/basler-und-syslogic-vertiefen-partnerschaft.e11a4b98-edfe-4a13-9ae1-b1ca65327319.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/basler_syslogic_16_ai_rugged_computer_basler_ace_2.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Basler und Syslogic bringen Machine Vision und Edge AI zusammen: Die GMSL-Kameras der Serie »ace 2« von Basler sind ab sofort nahtlos mit den Rugged-Computern von Syslogic kombinierbar. Die gemeinsame Lösung ermöglicht Vision-Anwendungen in mobilen Robotern, Agrarfahrzeugen und Baumaschinen.]]></content:encoded>
      <pubDate>Fri, 21 Aug 2026 13:53:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/basler-und-syslogic-vertiefen-partnerschaft.e11a4b98-edfe-4a13-9ae1-b1ca65327319.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>CO&#x2082; als Rohstoff: Partnerschaft f&#xFC;r CO&#x2082;-Technologien, Wasserstoff und Batterien</title>
      <description><![CDATA[Fraunhofer IAP und UMSICHT wollen gemeinsam mit SGC Energy Technologien für die Energieumwandlung und -speicherung weiterentwickeln.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/newsimage426263.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="43954"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/halbleiter/partnerschaft-fuer-co2-technologien-wasserstoff-und-batterien.8845f4b4-63b6-4f66-a667-745a111645cc.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/newsimage426263.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Fraunhofer IAP und UMSICHT wollen gemeinsam mit SGC Energy Technologien für die Energieumwandlung und -speicherung weiterentwickeln.]]></content:encoded>
      <pubDate>Fri, 21 Aug 2026 06:58:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/halbleiter/partnerschaft-fuer-co2-technologien-wasserstoff-und-batterien.8845f4b4-63b6-4f66-a667-745a111645cc.html</guid>
    </item>
    <item>
      <title>ZVEI: Deutsche Elektroexporte legen kr&#xE4;ftig zu</title>
      <description><![CDATA[Die Ausfuhren der deutschen Elektro- und Digitalindustrie haben im Juni 2026 wertmäßig deutlich zugelegt. Mit 24,5 Milliarden Euro lagen sie in diesem Monat 18,3 Prozent über Vorjahr.]]></description>
      <enclosure type="image/webp" url="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/adobestock_1779396669_alexander-umsatzschmuckbild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" length="58368"/>
      <link>https://www.elektroniknet.de/halbleiter/deutsche-elektroexporte-legen-kraeftig-zu.53813ba6-f917-4a8d-b62a-971c4a0427d8.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/adobestock_1779396669_alexander-umsatzschmuckbild.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Die Ausfuhren der deutschen Elektro- und Digitalindustrie haben im Juni 2026 wertmäßig deutlich zugelegt. Mit 24,5 Milliarden Euro lagen sie in diesem Monat 18,3 Prozent über Vorjahr.]]></content:encoded>
      <pubDate>Fri, 21 Aug 2026 06:18:00 +0200</pubDate>
      <guid>https://www.elektroniknet.de/halbleiter/deutsche-elektroexporte-legen-kraeftig-zu.53813ba6-f917-4a8d-b62a-971c4a0427d8.html</guid>
    </item>
  </channel>
</rss>
