Covid-19: Lockdown in Malaysia

Halbleiter nicht betroffen, passive Komponenten schon

4. Juni 2021, 11:00 Uhr | Ralf Higgelke

Malaysia ist ein Hotspot für Packaging und Test von Halbleitern sowie die Fertigung passiver Bauelemente. Nach Ansicht der Analysten von TrendForce wird die Halbleiterbranche von den verschärften Corona-Maßnahmen dort nicht betroffen sein, wohl aber die passiven Komponenten.

Als Reaktion auf die wieder zunehmende Covid-19-Pandemie in ihren Ländern greifen die Regierungen mehrerer südostasiatischer Länder, darunter Thailand, Vietnam und Malaysia, zu immer rigoroseren Maßnahmen. Alle diese Länder sind Hochburgen in der Lieferkette für elektronische Komponenten, und Malaysia, das viele Einrichtungen für das Packaging und Testen von Halbleitern sowie Fabriken für passive Komponenten beheimatet, ist dadurch ins Blickfeld der Weltöffentlichkeit gerückt.

Insbesondere Malaysias Lockdown-Verordnung MCO 3.0 (Movement Control Order 3.0), die am 1. Juni verlängert wurde, klammert die Halbleiterindustrie ausdrücklich aus, da diese Branche einen relativ hohen Marktumsatz aufweist. Daher arbeiten die Packaging- und Testeinrichtungen in Malaysia nach den jüngsten Untersuchungen von TrendForce derzeit normal.

Ähnliche Maßnahmen führte die malaysische Regierung erstmals am 18. März 2020 ein, um die Pandemie unter Kontrolle zu halten. Damals durfte nur etwa die Hälfte der privatwirtschaftlichen Unternehmen arbeiten. Damals waren die Halbleiterindustrie und die medizinischen Dienste von den Beschränkungen ausgenommen.

Situation bei passiven Bauelementen

Andererseits weist TrendForce darauf hin, dass der Markt für passive Komponenten – ebenfalls eine Schlüsselindustrie in Malaysia – infolge der MCO 3.0 wahrscheinlich mit Engpässen auf der Angebotsseite konfrontiert sein wird. Betroffen davon sind Lieferanten wie Taiyo Yuden, Walsin Technology, NDK und Epson. Unter den neuesten Beschränkungen werden die Lieferzeiten in Verbindung mit der Situation im Transportwesen, das die Versand- und Lieferpläne für passive Komponenten bestimmt, zu entscheidenden Faktoren dafür, ob Kundenaufträge rechtzeitig erfüllt werden können.

Darüber hinaus werden die europäischen und nordamerikanischen Hersteller im Juni und Juli damit beginnen, ihre Bestellungen für das späte dritte Quartal 2021 anzupassen. Es ist zu erwarten, dass Notebook-Hersteller wie Dell und HP nicht nur ihre Bestellungen für das zweite Halbjahr 2021 unverändert lassen, sondern auch Maßnahmen ergreifen, um eine stabile Versorgung mit Halbleitern sicherzustellen. Gleichzeitig wird Apple im Juli damit beginnen, Bauteile für sein anstehendes iPhone 13 über die Lieferkette für passive Bauteile zu beziehen.

Auch wenn diese Aufträge dem Markt für passive Bauelemente im zweiten Halbjahr 2021 einen Aufschwung verleihen dürften, wird das Wiederaufflammen der Pandemie in Südostasien sowie die Frage, ob der Mangel an Halbleiterkomponenten in Zukunft gelindert werden wird, die Beschaffungsaktivitäten der Kunden für MLCCs (keramische Vielschichtkondensatoren) im zweiten Halbjahr 2021 beeinflussen.

Obwohl die Packaging- und Testaktivitäten der großen IDMs (Intel, Infineon und Texas Instruments) und OSAT-Betreiber (ASE, Amkor, TFME und Hua Tian) in Malaysia vorerst nicht betroffen sind, geht TrendForce davon aus, dass sich die MCO 3.0 wahrscheinlich auf die Entwicklung von Angebot und Nachfrage auf dem globalen Markt für passive Bauelemente im zweiten Halbjahr 2021 auswirken wird.