IDTechEx
Trends in der 2,5- und 3D-Gehäusetechnik
Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie für die Halbleiterindustrie. Eine aktuelle Studie von IDTechEx zeigt, welche Technologien sich durchsetzen, welche Herausforderungen bestehen und wie sich der Markt bis 2037 entwickeln dürfte.
