Ticker

IDTechEx

Trends in der 2,5- und 3D-Gehäusetechnik

Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie für die Halbleiterindustrie. Eine aktuelle Studie von IDTechEx zeigt, welche Technologien sich durchsetzen, welche Herausforderungen bestehen und wie sich der Markt bis 2037 entwickeln dürfte.

Ausgeprägte Permeabilität

Nanokristalline Kerne für die Kabelkonfektion

Würth Elektronik erweitert sein Angebot im Bereich der Kabelentstörung um...

AMD

»Versal Premium Gen 2 Memory on Package«

AMD hat die adaptiven SoCs »AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package« (MoP)...

IT-Sicherheit

Lancom und Rohde & Schwarz Cybersecurity fusionieren

Lancom Systems und Rohde & Schwarz Cybersecurity schließen sich zur Rohde & Schwarz...

تراجع ميزة الأجور في القطاع الصناعي

تطورات سوق العمل الصناعي منذ 2014

أظهر تحليل أجراه "معهد الاقتصاد الألماني" بتكليف من "مؤسسة برتلسمان"، أن عدد العاملين...

Die Reißleine gezogen

VW und Bosch beenden Allianz für autonomes Fahren

Jetzt ist Schluss: Volkswagen und Bosch beenden ihre Allianz für automatisierte...

Neuer Bezug von Röntgen- & CT-Bausteinen

Infineon schließt Übernahme des ams Osram-Sensorportfolios ab

Infineon hat das nicht-optische Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolio von ams Osram zum...

New Supplier for X-ray and CT Components

Infineon Completes Acquisition of ams's Osram Sensor Portfolio

Infineon successfully acquired ams Osram’s non-optical analog/mixed-signal sensor...

eco-Umfrage

Breite Zustimmung zu Rechenzentrumsausbau

Laut einer YouGov-Umfrage im Auftrag der eco-Allianz zur Stärkung digitaler...

Die esz AG feiert Jubiläum

50 Jahre Kalibrierkompetenz in Europa

Seit nunmehr fünf Jahrzehnten unterstützt esz Calibration & Metrology Unternehmen...