Embedded

Mit Ryzen-AI-Embedded-X100-CPUs von AMD

COM-HPC-Modul von Congatec für Physical AI an der Edge

Der Computer-on-Module-Hersteller Congatec hat das COM-HPC-Modul »conga-HPC/cRX1« für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen an der industriellen Edge präsentiert. Erhältlich ist es unter anderem bei Aaronn Electronic.

Machine Vision und Edge AI kombinieren

Basler und Syslogic vertiefen Partnerschaft

Basler und Syslogic bringen Machine Vision und Edge AI zusammen: Die GMSL-Kameras der...

Vector Informatik

KI-Agenten automatisieren Entwicklungs- und Test-Workflows in CANoe

Vector Informatik erweitert seine Entwicklungs- und Testumgebung CANoe um neue KI- und...

Elektronik Solution Day 2026

Was Embedded-Entwickler im KI-Zeitalter wissen müssen

Der Countdown läuft: Am 22.September erfahren Embedded-Entwickler am Elektronik...

Edge Computing leicht gemacht

Software-Entwicklung für räumlich verteilte Edges

Tools für die Entwicklung von Software für räumlich verteilte intelligente Edges waren...

AI-Pulse Weekly

Medizintechnik: KI im Gerät +++ EU AI Act +++ Programmieren mit KI

AI-Pulse fasst wöchentlich die wichtigsten Nachrichten aus der KI-Welt zusammen und...

Neue Doppelspitze

TQ baut sein eigenes akkreditiertes Prüflabor weiter aus

Die TQ-Group stellt die Führung ihres akkreditierten Prüflabors, TQ-PCC...

SafeAI Munich 2026

Neue Strategien für Funktionale Sicherheit im KI-Zeitalter

Wie lassen sich strenge Sicherheitsanforderungen auch bei nicht-deterministischen...

Entwicklungs-Kits beim Distributor

Development Kits von Phytec ab sofort bei DigiKey erhältlich

Ab sofort sind ausgewählte Development Kits von Phytec über DigiKey erhältlich. Damit...

Open-Weight-Modelle

DSGVO- und CRA-Risiken senken

Die Open Secure AI Alliance will Open-Weight-Modelle einsetzen, um offene...