Halbleiter

IDTechEx

Trends in der 2,5- und 3D-Gehäusetechnik

Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie für die Halbleiterindustrie. Eine aktuelle Studie von IDTechEx zeigt, welche Technologien sich durchsetzen, welche Herausforderungen bestehen und wie sich der Markt bis 2037 entwickeln dürfte.

AMD

»Versal Premium Gen 2 Memory on Package«

AMD hat die adaptiven SoCs »AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package« (MoP)...

Omdia

PC-Verkäufe in den USA gehen deutlich zurück

Laut Analysen von Omdia sind die PC-Verkäufe (ohne Tablets) im ersten Quartal 2026...

Weiße Nacht – 50 Jahre Markt&Technik

Die schönsten Bilder vom Componeers Sommernachtsfest 2026

Ein goldenes Jubiläum in strahlendem Weiß: Beim traditionellen Sommernachtsfest von...

Infineon Technologies

Gartner sieht Infineon an der KI-Spitze

Der KI-Boom treibt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern für Rechenzentren rasant an....

Universität Paderborn

Meilenstein für Halbleiter-Quantenpunkte

Physikern der Universität Paderborn ist erstmals der experimentelle Nachweis der...

Neue Exportkontrollen

Peking erhöht den Druck auf Tokio

China verschärft den Handelskonflikt mit Japan und weitet seine Exportkontrollen auf...

Imec

Ohne Licht geht in Zukunft nichts mehr

KI und Cloud treiben den Bandbreitenbedarf auf Rekordniveau. Kupferverbindungen stoßen...

Vom Telexpapier zur KI

Wie zwei Revolutionen eine Branche neu erfinden

1976 schließt Markt&Technik die Informationslücke zwischen deutscher...

Interview mit Carl-Franz von Quadt

»Geschwindigkeit war in diesem Geschäft alles«

Ein Gespräch mit dem Co-Gründer der Markt&Technik, Carl-Franz von Quadt, über die...