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Vorsichtiger Optimismus der Branche 2025

KI entwickelt Sogwirkung bei passiven Bauelementen

25. März 2025, 9:31 Uhr | Engelbert Hopf

Steigende Bedarfe in Asien, unter anderem durch den AI-Trend und eine sich erholende Consumer-Industrie, stehen in Europa einer nach wie vor niedrigen Nachfrage gegenüber, wie vier führende Vertreter der Branche in der Video-Diskussion betonen.

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Nach den Fehlprognosen des letzten Jahres bezüglich einer steigenden Bedarfsnachfrage in der zweiten Jahreshälfte, ist man inzwischen mit Prognosen bei den Vertretern der passiven Bauelemente vorsichtig. Ferdinand Leicher, Vice President Sales EMEA bei Bourns, Stefan Sutalo, Vice President Product Marketing Passive Components bei der Rutronik, Rüdiger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager, bei Murata und Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Group, trafen sich anlässlich des diesjährigen Forums »Entwicklungen und Trends bei passiven Bauelmenten« im Vorfeld zu einer kleinen Video-Diskussion.

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Sie beschäftigten sich in den drei Videos vor allem mit der konjunkturellen Entwicklung (Teil 1), den Automotive-Bereich (Teil 2) sowie MLCCs und Chipspulen in kleinsten Baugrößen (Teil 3).

Themen in Teil 1 der Diskussion: Wie wird die konjunkturelle Entwicklung für die passiven Bauelemente 2025 vor allem in Europa laufen? Kann die neue Bundesregierung darauf mit Förderprogrammen Einfluss nehmen? Und was würde passieren, wenn die Stimmung von Verhalten auf einmal in eine Aufbruchsstimmung mit deutlich steigenden Bedarfszahlen umschlägt?

Themen in Teil 2 der Diskussion: E-Mobility oder eine Renaissance des Verbrennungsmotors? Wie stellt sich derzeit die Geschäftsentwicklung im Automotive-Bereich dar? Ist für 2025 mit einer spürbaren Verbesserung zu rechnen? Wird sich der AI-Boom zu einem Sog für den Bedarf passiver Bauelemente entwickeln?

Themen in Teil 3 der Diskussion: Dust in the wind – MLCCs und Chipspulen in der Baugröße 006003 sind die jüngsten Ergebnisse des anhaltenden Miniaturisierungstrends. Geht es noch kleiner? Wird zeitnah der Übergang zu Halbleiterfertigungsmethoden für noch kompaktere und performancestarke passive Bauelemente unumgänglich sein?