Elektronikfertigung

Neues, additives Fertigungsverfahren

PCBs werden nachhaltig und kosteneffizient

InnovationLab und ISRA haben einen neuen, additiven Herstellungsprozess für lötbare…

Einkaufsmanager-Index schwächelt

Im Juli wieder unter der 50-Punkte-Marke

Der S&P Global/BME-Einkaufsmanager-Index (EMI) ist im Juli zum ersten Mal seit mehr als…

Einfacher zum Startup

Gründungen sind ab heute online möglich – zumindest manchmal

Seit heute können Unternehmen in Deutschland online gegründet werden – zumindest, wenn es…

Baudisch Electronic

Bestückungsdurchsatz mehr als versechsfacht

Der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic hat den Durchsatz seiner SMD-Fertigung…

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…

Studie von Katek

Wie die Zukunftschancen für EMS in Europa stehen

Katek hat zusammen mit Dynata 570 Unternehmen und Elektronikdienstleister/EMS in Europa…

USA-Präsenz

Zollner kauft EMS-Geschäftsbereich von EIT

Zollner Elektronik hat die EMS-Sparte des US-amerikanischen Unternehmens Electronic…

Made in Germany

Der neuer E-Bike Antrieb von Trek kommt von TQ

Das Antriebssystem für die neue E-Bike-Generation von Trek kommt aus Bayern von TQ. Das…

vbw zum geplanten EU AI Act

KI braucht innovationsfreundlichen Rechtsrahmen

Die EU arbeitet an einer Verordnung, die den Einsatz von KI reglementieren soll. Dabei…

Tresky / Fertigungsdienstleistung

Die-Bonding für Prototypen und Kleinserien

In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1…