Im ersten Teil sprechen wir mit Dr. Werner Lohwasser, CTO und COO von TDK Electronics, über die Zukunft bei den passiven Bauelementen. Es geht um Korngrößen bei Keramiken für MLCCs, neue Materialien für Induktivitäten und Piezokeramiken und den Einfluss von SiC und GaN auf die passiven Komponenten.