E-Mechanik+Passive

Nanokristalline Kabelkerne
© Würth Elektronik

Ausgeprägte Permeabilität

Nanokristalline Kerne für die Kabelkonfektion

Würth Elektronik erweitert sein Angebot im Bereich der Kabelentstörung um nanokristalline Kabelkerne. Im Vergleich zu konventionellen MnZn- und NiZn-Ferritkernen weisen diese eine deutlich höhere Niederfrequenzimpedanz sowie ein breitbandigeres Impedanzverhalten auf.

Markt&Technik
Relais-Serie 125
© Pickering

Trend hin zur Spezialisierung

Neue Maßstäbe bei Reed-Relais – von Hochspannung bis High-Density

Welche Rolle spielen Reed-Relais bei steigenden technischen Anforderungen? Pickering...

Markt&Technik
Modulares Steckverbindesystem für die All Electric Society
© Phoenix Contact

Modulare Steckverbinder als Alternative

Neue Anforderungen an Verbindungstechnik in der All Electric Society

Die Anforderungen an elektrische Verbindungen steigen kontinuierlich. In diesem...

Elektronik
Steckverbinder
© TE Connectivity

Board-to-Board und Board-to Wire

TE stellt 1,27-mm-Steckverbinder für preissensitive Anwendungen vor

TE Connectivity erweitert sein Finepitch-Programm um preisoptimierte Steckverbinder mit...

Markt&Technik
Schlegel investiert einen Millionenbetrag in den geplanten Erweiterungsbau (im Vordergrund), der auch einen neuen Eingangsbereich umfasst.
© Schlegel/JKLM

Größtes Bauprojekt der Firmengeschichte

Schlegel erweitert seinen Stammsitz in Dürmentingen

Das Elektrotechnik-Unternehmen Georg Schlegel stellt die Weichen für seine Zukunft und...

Markt&Technik
Steckverbinder
© vectyx2/stock.adobe.com

Steckverbinder im Wandel der Zeit

Verbindungen, die Geschichte schreiben

Ob Automatisierung, Datenkommunikation, Energie oder Mobilität – zuverlässige...

Markt&Technik
Neue Relais für die Ladeinfrastruktur
© Panasonic Industry

Panasonic Industry

Neue Relaistechnologien für die Ladeinfrastruktur und mehr

Hohe Anforderungen an Effizienz, Baugröße und Sicherheit treiben die Relaisentwicklung...

Markt&Technik
Warum mehr Rippen nicht automatisch besser kühlen
© MB Electronic

'Mehr Rippen' heißt nicht 'mehr Kühlung'

Thermisches Design mit Aluminium-Kühlkörpern

Welchen Einfluss haben Finnenabstand, Finnendicke, Finnenlänge und Basisdicke auf den...

Elektronik
Luftdurchfluss-Gehäusedichtung
© Parker Chomerics

Norm ANSI/VITA 48.5-2026

Luftdurchfluss-Gehäusedichtung für robuste Systeme

Mit der neuen CHO-AIR VITA 48.5 biete Chomerics eine Luftdurchfluss-Gehäusedichtung...

Markt&Technik
SMD-Kühlkörper
© Fischer Elektronik

Kühlkörper auf der Leiterkarte

Befestigungskonzepte: Wann welche Technik?

Die Wahl des geeigneten Befestigungskonzepts hängt maßgeblich von Bauteiltyp,...

Elektronik