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ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

5. Oktober 2025, 9:31 Uhr | Heinz Arnold

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced Packaging-Werkes, um die schnell wachsende Nachfrage von KI-Chips und HBM-DRAMs nachkommen zu können.

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Derzeit stellen weniger die Front-End-Kapazitäten als vielmehr die beschränkten Kapazitäten im Advanced Packaging den Flaschenhals dar, um die hohe Nachfrage nach Chips für Rechenzentren, autonomes Fahren und weitere High-Performance-Chips entsprechend der Nachfrage bedienen zu können. Deshalb hatte ASE schon im Juli erklärt, die Investitionen in den Ausbau der Advanced-Packaging-Kapazitäten in diesem Jahr um 16 Prozent steigern zu wollen, um die Lieferengpässe zu verringern. Schon seit Längerem seien die Advanced-Packaging-Kapazitäten von ASE vollständig ausgelastet. ASE ist das mit Abstand größte OSAT-Unternehmen der Welt und erzielte 2024 einen Umsatz von 18,5 Mrd. Dollar. Dahinter folgen Amkor (6,3 Mrd. Dollar), JCET (5 Mrd. Dollar), Tongfu Microelectronics (3,32 Mrd. Dollar) und Powertech Technologies (2,3 Mrd. Dollar).

Das neue Werk wird laut ASE den umfangreichen Halbleitercluster in Kaohsiung weiter stärken, darunter Lieferanten von Rohstoffen, Anlagen sowie EDA-Unternehmen und Chipdesigns, so das Wirtschaftsministerium. Dazu gehören auch Equipment-Hersteller wie Lam Research, Applied Materials und ASML sowie Lieferanten von Materialien wie die Merck Group.

Insgesamt will ASE die Investitionsausgaben auf 3 Mrd. Dollar erhöhen, beispielsweise auch für Endtests, Burn-in- und Systemtesttechnologien.

Die neue Fabrik »K18B« in Kaohsiung, der im Südwesten gelegenen zweitgrößten Stadt von Taiwan, soll im ersten Quartal 2028 den Betrieb aufnehmen und die ICs mit Hilfe der von TSMC entwickelten CoWoS-Technik (Chip-on-Wafer-on-Substrate) verarbeiten. Dabei handelt es sich um einen 2.5D-Advanced-Packaging-(CoWoS)-Prozess, bei dem die ICs bzw. Chiplets auf einem Interposer nebeneinander platziert werden. Dieser Prozess wird für KI-Chips, beispielsweise für die High-End-Prozessoren von Nvidia und AMD, eingesetzt.

Künftig soll in dem neuen Werk »K18B« in Kaohsiung ein breites Spektrum verschiedener Advanced-Packaging-Technologien und -Prozesse angeboten werden, vom Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOCoS) bis hin zur Fertigung von Kupfer-Pillar-Bumps und Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays für CoWoS und Chiplets. Laut ASE eignet sich die FOCoS-Technologie für große Gehäusegrößen und Gehäuse mit hoher Eingangs- und Ausgangsdichte, die in Netzwerkgeräten und Servern zum Einsatz finden.

FOCoS verwendet statt eines großen Silizium-Interposers eine Fan-Out-Redistribution-Layer-Struktur (RDL), die auf einem Substrat aufbaut. Sie wird beispielsweise für die heterogene Integration verwendet, also um ICs, die mit Hilfe unterschiedlicher Fertigungsprozesse und teilweise von verschiedenen Herstellern gefertigt wurden, in ein Gehäuse zu setzen. Ein Beispiel sind HBM-DRAMs. An FOCoS-Technologien arbeiten derzeit Unternehmen wie TSMC, Powertech Technology, ASE und Amkor Technology.

»Der Bau des neuen Werks stellt für ASE einen Meilenstein für Advanced-Packaging-Techniken dar und zeigt, dass ASE proaktiv auf die Marktanforderungen reagiert. Außerdem bedeutet er, dass Taiwan seine führende Position in der globalen Halbleiterindustrie weiterhin sichern wird«, sagt Mike Hung, Senior Vice President von ASE.

Nach Fertigstellung sollen in dem neuen Advanced-Packaging-Werk 2.000 neue Arbeitsplätze entstehen.