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Nominierung zum Produkt des Jahres 2018

Kategorie Aktive Bauelemente

14. Dezember 2017, 11:00 Uhr | Harry Schubert

Elf Top-Produkte schickt die Elektronik-Redaktion in der Kategorie »Aktive Bauelemente« ins Rennen um Leserstimmen. Wählen Sie Ihren Favoriten und entscheiden Sie mit, wer den begehrten Pokal zum ersten Preis erhält.

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Die Liste der nominierten aktiven Bauelemente bei der 20. Leserwahl »Produkte des Jahres« reicht von der Diode bis zum System on Chip. Schauen Sie sich die elf Top-Produkte an und stimmen Sie für Ihren Favoriten. Die drei Produkte mit den meisten Stimmen werden von der Elektronik ausgezeichnet.

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800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie?

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2027 könnten Hybrid- und E-Autos Neuzulassungen dominieren

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Vorstand um bekannte Branchenexperten erweitert

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Motortreiber, der das Leben leichter macht

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PMIC vereinfacht das Stromversorgungs-Management

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Neue Version der I3C-Basic-Schnittstelle

Toshiba Electronics Europe

Zweikanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren

Zum Stand der Dinge bei I3C

MIPI Alliance: »Das I3C-Ecosystem expandiert rasant«

Innovations-Champion 2025

»Höchste Innovationskraft« für Inova

Financial Times

Inova ist langfristiger Wachstumschampion

بوش للاستشعار الكمي

أول عرض حيّ لمقياس مغناطيسية الكم

Bosch Quantum Sensing

Erste Live-Demo eines Quanten-Magnetometers

Sie wurde 94 Jahre alt

Kübler-Gruppe trauert um Erika Kübler

Health Electronics Summit 2025

Smarte Sensorik gestaltet die Medizin von Morgen

Auszeichnung für Dr. Thorsten Sieß

Aachener Ingenieurpreis für die kleinste Herzpumpe

Die KI-Rally geht weiter

Broadcom erhält 10-Mrd.-Dollar-Auftrag für KI-ICs

EnSilica

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Socionext

Lizenzvereinbarung mit aiMotive für NextGen ADAS SoCs

Post-Quanten-Kryptografie (PQC)

IP von EnSilica schützt vor Quanten-Entschlüsselung

ASICs/ASSPs

MIPS und Cyient Semiconductor arbeiten zusammen

Für industrielle Echtzeitanforderungen

"BlitzFunk": Echtzeit-WLAN statt WLAN oder 5G

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First Clocks for Ethernet and PCI Express

Edge AI

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Nordic Semiconductor kauft Neuton.AI

ISSCC 2026

Call for Papers läuft

Elektromobilität

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Stromversorgungs-ICs

Stabilität trotz weniger Komponenten

Fahrzeugkommunikation

Neues Konzept für 5G-V2X und DSRC

Wireless Power nach Qi 1.3

Secure Elements für die Authentifizierung

Marktübersichten von Markt&Technik

Automotive-Themen im Fokus

Titanium, Trion und Topaz

Efinix: »Die Geschäfte laufen hervorragend«

Halbleitermarkt

7,1 Prozent Plus pro Jahr bis 2026

Halbleitermarkt 2022

Plus 11 Prozent auf 681 Mrd. Dollar

Weltweiter IC-Markt

Plus 24 Prozent in 2021

Produkte des Jahres 2021

Halbleiter und IP

Batteriezellen-Controller

NXP senkt BMS-Kosten mit neuer IC-Architektur

Siemens | Halbleiter-Entwicklung

Tools für Design und Analyse heterogen integrierter 3D-ICs

Fachbuch für Medizintechnik-Entwickler

Genau erklärt: Elektronik für Smart Health-Applikationen

Neues Gebäude, neue Mitarbeiter

Inova ist auf Expansionskurs

Analoges Front-End

Integriert, Standalone oder diskreter Aufbau?

FPGAs für Framegrabber Applikationen

Viele verschiedene Schnittstellen? Kein Problem!

Efinix

Titanium-Produktlinie verdoppelt

Wieder unabhängig

Silver Lake schließt Investition in Altera ab

Microchip Technology

FPGAs/SoCs Deliver High Performance with a 30% Lower Price

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Leistungsfähige FPGAs mit 30 % geringeren Kosten

Hohe Subventionen

TSMC und Sony bauen Fab in Japan

Nur NAND wächst kräftig

Halbleitermarkt 2020 legt um 3 Prozent zu

Fab-Equipment

Plus 24 Prozent 2021

Made in China 2025

China erreicht Selbstversorgungsziel nicht

Halbleitermarkt 2020

NAND-ICs und DRAMs wachsen wieder

Neues Sub-Metering-Gateway

Zuverlässiges Auslesen auch ohne Stromanschluss

STMicroelectronics/Vodafone

Zertifizierung für ortsbasierte Cellular-IoT-Module

Energiekrise & Smart Meter

Haushalte wollen besseren Überblick über eigenen Verbrauch

Erste Finanzierungsrunde

Zählerfreunde senken die Stromrechnung

»1:network«

Kosten des Smart-Meter-Rollouts sinken

Smart vernetzte Beleuchtungslösungen

Intelligente Straßenleuchten für die Gemeinde Eichenzell

IQE und MICLEDI

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Werder Bremen setzt auf Signify

Multi-Pixel-Treiber mit CAN FD Light

Für eine sichere und stylishe Auto-Beleuchtung

Kooperation von TactoTek und ams Osram

Optimierte RGB-LED definiert die Fahrzeugbeleuchtung neu

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Optimierte Hardware, effiziente Modelle

MCUs als Schlüssel zur Demokratisierung von Edge-KI

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Neue Embedded Prozessoren

Rechtsstreit um Lizenzvereinbarung

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أجهزة الكمبيوتر ومراكز البيانات

إنتل وإنفيديا: استثمار تاريخي لقيادة مستقبل المعالجات

AI Infrastructure and PC

Nvidia invests in Intel; partnering on the development side

PC und Datenzentren

Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen

Cissoid

IGBT-Leistungsmodul für den Automobilbereich

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Automotive-qualified IGBT Power Module

Infineon Technologies

Transinduktivitäts-Spannungsregler-Module

Nexperia: 100-V-MOSFETs für Automotive

CCPAK1212-Gehäuse erhöhen Leistungsdichte in 48-V-Designs

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

Systemlösung für die Digitalisierung

IoT‑Lösung einfach in Betrieb nehmen und Prozesse optimieren!

Single Pair Ethernet jetzt anwenden

Maschinendaten intelligent erfassen und nutzen

Wissenstransfer, Innovationen, Dialog

Noch mehr Aussteller: Die SPS trotzt der Krise

Automatisierung in der Medtech-Fertigung

Montage medizinischer Schläuche auf kleinstem (Rein)Raum

“SPS Expo International”

SPS trade fair continues to internationalise