Texas Instruments
DLP-Technologie für das Packaging
Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie erobern: Die Belichtung im Packaging-Bereich ohne teure Masken.
Der DMD-Baustein »DLP991UUV« (DMD: Digital Mirror Device) von Texas Instruments ist die bislang auflösungsstärkste Direct-Imaging-Lösung des Unternehmens. Mit 8,9 Millionen Pixeln, einer Auflösung von unter einem Mikrometer und einer Datenrate von 110 Gigapixeln pro Sekunde macht der Baustein teure Masken überflüssig und ermöglicht gleichzeitig die Skalierbarkeit, Kosteneffektivität und Genauigkeit, die für das immer komplexer werdende Packaging erforderlich sind.
Masken fallen weg
Lithografiesysteme, die anstelle von Photomasken oder anspruchsvollen Schablonen die Projektion von Licht nutzen, um Schaltungsstrukturen auf Materialien abzubilden, gewinnen im modernen Packaging immer mehr an Popularität.
Mithilfe der DLP-Technologie von TI können die Hersteller von Assembly-Equipment die maskenlose Lithografie nutzen, um den hochauflösendes Druck in dem für das moderne Packaging erforderlichen Maßstab zu realisieren. Der neue DLP991UUV fungiert dabei als eine Art programmierbare Photomaske und verbindet eine präzise Pixelansteuerung mit verlässlichen High-Speed-Eigenschaften.
Weitere Einzelheiten
Um das moderne Packaging weiter voranzubringen, ist eine Lithografietechnologie notwendig, die kosteneffektiver, besser skalierbar und präziser ist. Durch den Verzicht auf Masken mitsamt den dazugehörigen Kosten soll die DLP-Technologie von TI dazu beitragen, die Herstellungskosten gravierend zu senken. Gleichzeitig bietet sie die Flexibilität, Design-Anpassungen in Echtzeit vorzunehmen, ohne dass physische Veränderungen an den Masken erforderlich sind. Die Technologie kommt bei beliebig großen Substraten auf eine Genauigkeit von unter einem Mikrometer. Das führt unmittelbar zu einem höheren Durchsatz, eine verbesserte Ausbeute und weniger Defekten.
Der DLP991UUV ist der neueste und höchstentwickelte Baustein im Direct-Imaging-Portfolio von TI. Er zeichnet sich durch folgende Eigenschaften aus:
- Höchste Auflösung im Portfolio mit mehr als 8,9 Megapixeln
- Höchste Verarbeitungsgeschwindigkeit mit bis zu 110 Gigapixeln pro Sekunde
- Leistungsdichte von 22,5 W/cm² bei 405 nm
- Eignung für Wellenlängen bis hinunter zu 343 nm
- Kleinstes Spiegelraster des Portfolios mit 5,4 µm
Verfügbarkeit
Vorproduktions-Stückzahlen des neuen DMD vom Typ DLP991UUV können ab sofort erworben werden.
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