Quectel Wireless Solutions
Matter-over-Thread-Modul
Quectel Wireless Solutions stellte mit dem KGM133S sein erstes Matter-over-Thread-Modul vor. Es eignet sich für smarte Türschlösser, Sensoren und Beleuchtung und soll Verbindungsprobleme im Smart Home reduzieren sowie eine effizientere, nahtlose Geräteentwicklung ermöglichen.
Die Module der KGM133S-Serie von Quectel basieren auf dem EFR32MG24-Chip von Silicon Labs und unterstützen das aktuelle Matter-Protokoll 1.4. Sie sind darauf ausgelegt, Geräte über verschiedene Ökosysteme hinweg zu verbinden, darunter Apple Home, Google Home, Amazon Alexa und Samsung SmartThings.
»Die Vielzahl unterschiedlicher Protokolle bleibt ein wesentliches Hindernis für die Verbindung smarter Geräte, und das Matter-Protokoll soll dieses Problem lösen“, sagte Delbert Sun, stellvertretender General Manager von Quectel Wireless Solutions. „Mit den neuen Matter-over-Thread-Modulen wollen wir die Interoperabilität verbessern. Quectel wird zudem weiter an kompatiblen Smart-Home-Lösungen arbeiten und den Austausch mit Partnern ausbauen.«
Durch die Kombination von Matter und Thread ermöglicht die KGM133S-Serie eine robuste und skalierbare Konnektivität für IoT-Lösungen in unterschiedlichsten Szenarien. Thread, basierend auf dem IEEE-802.15.4-Standard, unterstützt von Haus aus globale IPv6-Adressen und ermöglicht damit IP-basierten Datenaustausch ohne Zwischenschritte. Anders als bei Zigbee benötigen Thread-Geräte keine Gateways für komplexe Protokollumsetzungen; sie verbinden sich über einen Border-Router direkt mit dem Internet, was die Netzarchitektur vereinfacht und die Latenz deutlich reduziert. Aufgrund des geringen Energieverbrauchs und der hohen Zuverlässigkeit gilt Thread als zentrale Technologie im Matter-Ökosystem.
Die KGM133S-Module verfügen über 256 KB SRAM und drei Flash-Optionen: 1.536 KB, 2,5 MB und 3,5 MB. Damit werden sowohl aktuelle Anforderungen vieler Smart-Home-Anwendungen erfüllt als auch ausreichend Reserven für spätere Versionen und Funktionserweiterungen des Matter-Protokolls bereitgestellt.
Die Module zeichnen sich durch folgende Merkmale aus:
- Hohe Leistung: Die Module sind mit einem Cortex-M33-Prozessor ausgestattet. Mit einer Taktfrequenz von bis zu 78 MHz eignen sich die Module für eine effiziente Verarbeitung komplexer Datenbefehle.
- Niedriger Energieverbrauch: Energiesparendes Design auf Basis von 802.15.4 Thread – ideal für batteriebetriebene Geräte.
- Kompakte Abmessungen: Die Module werden in LGA-Gehäusen mit zwei Größen angeboten: 12,5 × 13,2 × 2,2 mm (KGM133S) mit IPEX- (4. Generation) oder Pin-Antenne sowie 12,5 × 16,6 × 2,2 mm (KGM133S-P) mit integrierter PCB-Antenne.
- Diverse Schnittstellen: Bis zu 26 GPIOs, nutzbar als I²C, UART, SPI oder I²S.
- Hohe Sendeleistung: Empfangsempfindlichkeit besser als –105 dBm, optionale Sendeleistung bis 19,5 dBm – stabiler Betrieb.
- Großer Temperaturbereich: Einsatzfähig von –40 bis +105 °C.
Neben Matter over Thread unterstützt die KGM133S-Serie auch Zigbee 3.0 und Bluetooth LE 6.0 und bietet damit zusätzliche Konnektivitätsoptionen. Außerdem ist sie mit Secure Vault ausgestattet, einer erweiterten Sicherheitsfunktion für höheren Schutz von IoT-Geräten und sensiblen Daten.
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