Erster offener Standard für FPGA-Module
Die SGET veröffentlicht den FPGA-Modulstandard oHFM
Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) läutet einen Paradigmenwechsel im Embedded-Design ein: Mit der Veröffentlichung der Spezifikation für den oHFM-Standard (Open Harmonized FPGA Module) hat sie erstmals ein offenes und herstellerunabhängiges Modulkonzept für FPGAs definiert.
Der oHFM-Standard überträgt die bewährten Prinzipien von Computer-on-Modules (CoM) auf FPGA- und SoC-FPGA-basierte Systeme und eröffnet Entwicklern neue Freiheitsgrade.
Mehr Flexibilität im Systemdesign
Bisher erforderten FPGA-basierte Designs oft hochspezialisierte Carrierboard-Layouts, die eng an eine bestimmte Chip-Architektur gebunden waren. Der oHFM-Standard bricht diese starren Strukturen auf: Als technisches Herzstück von oHFM fungiert eine harmonisierte Pin- und Interface-Architektur, die mit den FPGA-Portfolios führender Halbleiterhersteller korrespondiert und deren Nutzung in modularen Designs vereinfacht. Entwickler können ihre Lösungen dadurch wesentlich leichter über verschiedene Leistungsklassen und Hersteller hinweg skalieren, was die Entwicklungskomplexität reduziert und die Time-to-Market signifikant verkürzt.
»oHFM markiert das Ende der Ära, in der jedes FPGA-Projekt bei Null beginnen musste«, erläutert Ansgar Hein, Chairman of the Board der SGET. »Durch die Harmonisierung von Hardware-Schnittstellen über Herstellergrenzen hinweg schaffen wir Planungssicherheit und Skalierbarkeit. oHFM wird für die FPGA-Welt das, was SMARC, OSM oder COM Express für den Embedded-Markt bereits sind: Ein globaler Ankerpunkt für modulares Design.«
Ein Standard, zwei Wege: oHFM.c und oHFM.s
Um den vielfältigen Anforderungen in Industrie, Medizintechnik sowie weiteren Anwendungsfeldern gerecht zu werden, bietet der oHFM-Standard zwei komplementäre Ausführungen, die derselben Design-Philosophie folgen:
• oHFM.c (mit Steckverbinder / Connector): Optimiert für High-Performance-Anwendungen und hohe Modularität. Diese Variante nutzt Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder, bietet vier skalierbare Größen (S bis XL) und ist ideal für Prototyping, hohe I/O-Dichte und einfache Upgrades im Feld.
• oHFM.s (als Auflötmodul / Solderable): Ideal für kostensensible Großserien. Diese Ausführung steht ebenfalls in vier skalierbaren Größen (S bis XL) zur Verfügung. Sie beruht auf dem Konzept der Auflötmodule, um hohe mechanische Belastbarkeit mit einer besonders flachen Bauhöhe zu vereinen.
Zukunftssichere Performance
oHFM ist technisch auf Langlebigkeit ausgelegt. Die Spezifikation deckt das gesamte Spektrum ab – von kostenoptimierten Einstiegs-FPGAs bis hin zu High-End-SoC-FPGAs mit 112 Gbit/s-PAM4-SerDes und integrierten RF-ADCs/DACs. Damit bietet oHFM eine zukunftssichere Roadmap für KI-gestütztes Edge-Computing sowie für die 5G/6G-Infrastruktur.
Gemeinsame Weiterentwicklung des Standards
»Mit der Veröffentlichung der oHFM-Spezifikation beginnt eine neue Ära im FPGA-Design«, führt Ansgar Hein aus. »Die SGET ruft Entwickler, Halbleiterhersteller und Systemintegratoren dazu auf, sich aktiv in die Weiterentwicklung des Standards einzubringen und die Zukunft von FPGAs aktiv mitzugestalten.« Um eine reibungslose Implementierung zu unterstützen, wird gerade an einem detaillierten Design-Guide gearbeitet, und erste Referenzplattformen werden ebenfalls in Kürze verfügbar sein.
Kostenloser Download der Spezifikation
Die oHFM-Spezifikation steht unter folgendem Link zum kostenlosen Download bereit: https://sget.org/standards/ohfm/
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