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Hohe Subventionen

TSMC und Sony bauen Fab in Japan

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TSMC und Sony Semiconductor Solutions bauen gemeinsam für 7 Mrd. Dollar eine 12-Zoll-Fab für die Produktion von 22- bis 28-nm-ICs in Japan.


Dazu gründen TSMC und Sony das Joint-venture »Japan Advanced Semiconductor Manufacturing« (JASM). Der Bau der Fab soll nächstes Jahr beginnen, der Start der Produktion ist für 2024 geplant.
Sie werde eine Kapazität soll 45.000 Wafern pro Monat erreichen und 1500 Arbeitsplätze schaffen.

TSMC will 2,12 Mrd. Dollar investieren, Sony Semiconductor, eine Tochter der Sony Group, ist mit 500 Mio. Dollar dabei, was einem Anteil am Joint-venture von unter 20 Prozent entspricht. Insgesamt sollen laut TSMC 7 Mrd. Dollar in das Projekt fließen, so dass der japanische Staat den Bau der neuen Fab offenbar kräftig unterstützen will.

»Die digitale Transformation in allen gesellschaftlichen Bereichen bietet unseren Kunden riesige Chancen. Wir können mit Hilfe unserer speziellen Prozesse für die Chipfertigung die Produkte liefern, mit deren Hilfe sie die Brücke von der analogen zur digitalen Welt schlagen können«, sagt C.C. Wei, CEO von TSMC. »Wir freuen uns über die Unterstützung unseres langjährigen Kunden und führenden IC-Herstellers, um in Japan eine neue Fab bauen und japanische Fachkräfte einstellen zu können.«

Terushi Shimizu, President und CEO von Sony Semiconductor, rechnet damit, dass sich die Knappheit im Halbleitersektor noch länger hinziehen wird: »Mit dem Bau der Fab wollen wir eine stabile Versorgung von Logik-ICs nicht nur für uns, sondern auch für die Industrie insgesamt sichern.«

Unabhängig von der Investition in Japan gab der Aufsichtsrat von TSMC eine Summe von 9,04 Mrd. Dollar frei, um die Kapazität auf dem Sektor der ausgereiften und der Spezialprozesse sowie des Adanvced Packaging auszubauen. Ein Teil soll in den Bau einer neuen Fab in Kaoshing fließen, die für 7-nm- und 28-nm-Prozesse ausgelegt sein werde.

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