Edge-KI-Anwendungen im Blick
Congatec und Qualcomm kooperieren
Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat eine Zusammenarbeit mit Qualcomm bekanntgegeben. Die Partnerschaft soll die Markteinführung leistungsstarker Embedded-KI-Applikationen für platz-, gewichts- und stromoptimierte Industrielösungen auf Basis von Qualcomms »Dragonwing«-Prozessoren beschleunigen.
In einem ersten Schritt soll die Technologiepartnerschaft »die Vielseitigkeit von Congatecs applikationsfertigem COM-HPC-Portfolio für Entwickler erschließen, die Prozessoren der Serie ‚Dragonwing IQ-X‘ von Qualcomm nutzen«, wie es hieß. Sprich: es soll COM-HPC- bzw. COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit den kürzlich vorgestellten Prozessoren der Serie Dragonwing IQ-X geben.
Congatecs COM-HPC-Mini-Ecosystem beruht auf der COM-HPC-Spezifikation der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). Die zu erwartenden, nur 95 mm x 70 mm großen COM-HPC-Mini-Module mit Dragonwing-IQ-X-Prozessoren zielen auf den wachsenden Bedarf an High-Performance-Edge-AI-Applikationen in Märkten wie Sicherheit, Retail/POS, Robotik, Medical und Automatisierung ab. Mit seiner hohen Performance-Dichte eignet sich das COM-HPC-Mini-Ecosystem von Congatec für alle größen-, gewichts- und stromoptimierten Applikationen, die auf situative Wahrnehmung und lokale Edge-KI angewiesen sind. Davon profitieren auch mobile Medizingeräte, Security-Kiosks, Self-Checkout-Systeme, autonome Fahrzeuge sowie Anwendungen, die Large Language Models lokal ausführen.
»Unsere Technologiekooperation mit Qualcomm Technologies ermöglicht es Entwicklern, die extreme Rechenleistung und Schnittstellenbandbreite mit einem energieeffizienten Design zu nutzen, die jahrzehntelang nur mit x86-Architekturen erreichbar waren«, sagt Konrad Garhammer, CTO & COO von Congatec. »Zum ersten Mal können Entwickler High-Performance-Embedded-Applikationen mit herausragender Energieeffizienz und Leistung-pro-Watt auf einem nahezu kreditkartengroßen Formfaktor umsetzen.«
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»Unsere Zusammenarbeit mit Congatec vereint die herausragende Rechenleistung, die branchenführende Energieeffizienz, On-Device-KI und die industrietauglichen Funktionen der Serie Dragonwing IQ-X mit der Flexibilität, Skalierbarkeit und Robustheit von Congatecs COM-HPC-Mini-Portfolio und applikationsfertigem Ecosystem«, erläutert Enrico Salvatori, Senior Vice President und President von Qualcomm Europe. »Gemeinsam treiben wir die Transformation intelligenter Industrien voran, indem wir überlegene Plattformen bereitstellen, mit denen Kunden die nächste Generation industrieller PCs entwickeln und Edge-KI-Applikationen in großem Maßstab implementieren.«
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