Produkt

Leistungsmodule

SiC für Bahnantriebe

Siemens und Mitsubishi bauen SiC-Allianz aus

Die Semiconductor Division von Mitsubishi Electric Europe B.V. und die Business Unit Rolling Stock von Siemens Mobility vertiefen ihre Zusammenarbeit bei Hochvolt-Siliziumkarbid-Technologie (SiC) für Bahnantriebe mit dem Abschluss einer langfristigen Vereinbarung.

Messeplattform PCIM

Neue Produkte für die Leistungselektronik Teil 4

Über 650 Aussteller aus 27 Ländern präsentieren auf der diesjährigen PCIM Expo &...

PCIM Expo & Conference 2026

AI & Data Centers rücken in den Fokus

Einmal mehr versammelt die PCIM Expo & Conference vom 9. bils 11. Juni 2026 die ganze...

Ansas Semiconductor

Next generation insulated Packaging Technology

The reliable assembly of traditional power components is often complex and...

Messeplattform PCIM

Neue Produkte für die Leistungselektronik Teil 3

Über 650 Aussteller aus 27 Ländern präsentieren auf der diesjährigen PCIM Expo &...

Messeplattform PCIM

Neue Produkte für die Leistungselektronik Teil 2

Über 650 Aussteller aus 27 Ländern präsentieren auf der diesjährigen PCIM Expo &...

Advertorial: Tektronix

Messtechnik und Leistungselektronik für Energie- und KI-Infrastruktur

Die Entwicklung moderner KI-Datencenter-Infrastrukturen, Wide-Bandgap-Technologien und...

Advertorial: Mersen

Expertenlösungen für die nächste Generation der Leistungselektronik

Mersen nutzt seine Expertise in der Stromumwandlung für hochdichte Systeme und...

Infineon Technologies

TLVR-Vierphasenmodul mit über 2 A/mm² Stromdichte

Infineon Technologies bringt ein Vierphasen-Leistungsmodul mit hoher Stromdichte und...

Für 8,3 Mrd. Dollar

Denso will Rohm übernehmen

Denso möchte Rohm für bis zu 8,3 Mrd. Dollar kaufen. Gespräche dazu laufen nach Angaben...