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Bauteilemangel bremst Automarkt

So erklärt die Halbleiterbranche die Lieferengpässe

29. Januar 2021, 16:34 Uhr   |  Engelbert Hopf


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

Abfederung von Lieferengpässen

Aus Sicht von Dr. Dirk Wittorf, Senior Director Strategic Marketing bei Nexperia, »hat die Nachfrage nach MOSFETs, Bipolar-Dioden, Transistoren und Logic-ICs bereits im 3. Quartal 2020 wieder deutlich angezogen, für Leistungs-MOSFETs und Rectifier verzeichnen wir gestiegene Lieferzeiten«. Nexperia will zusätzliche Investitionen in seine europäischen und asiatischen Produktionskapazitäten tätigen und kündigt für Februar entsprechende Mitteilungen an.

Nach Aussage von Harald Kasteleiner, Business Unit Manager Analog&Power bei Glyn, »verdichten sich bei mehreren unserer Hersteller immer deutlicher die Hinweise darauf, dass wir nicht nur im Bereich Leistungselektronik auf Lieferverzögerungen und Lieferengpässe zusteuern«.

Laut Blechschmidt sind alle Fertigungsbereiche über die Kapazitätsgrenzen hinaus ausgelastet; das gilt für intern wie extern, Front-, Back End und Assembly. »Wir versuchen, wo immer es möglich ist, Produkte auf eine zusätzliche In-House-Produktion für Front End und Back End umzustellen«, so Blechschmidt. Das funktioniert aber nicht »ohne die uneingeschränkte Flexibilität unserer Kunden«, so Blechschmidt weiter. Im Automotive-Bereich bekanntermaßen manchmal eine Herausforderung, vor allem wenn die Umstellung nicht unbedingt bedeutet, dass damit alle Engpässe sofort überwunden werden. Blechschmidt weiter: »Wir werden außerdem mit erheblichen Preissteigerungen im Front- und Back End konfrontiert, die auf nötige Investitionen in Kapazitäten zurückzuführen sind. Langfristige feste Liefervereinbarungen in der gesamten Lieferkette bis zum OEM sind notwendig, um die Lieferkette in ruhigere Fahrwasser zu bringen. Das wird am Ende des Tages Geld kosten, und das wird unweigerlich zu Preissteigerungen beim Endverbraucher, dem Fahrzeugkäufer, führen.«

Ähnlich wie Microchip versucht auch Renesas Electronics, die Lieferengpässe abzufedern. Laut Carsten Jauch, Managing Director bei Renesas Electronics Europe, hat das Unternehmen im 2. Quartal die Fertigung von Automobil-Halbleitern verlangsamt, um den Nachfragerückgang abzufangen. »Ab dem 3. Quartal sind wir aber wieder auf das Gaspedal getreten und produzieren mehr in unseren Fabriken.« So verlagert auch Renesas die Produktion einiger Automotive-Produkte von Foundries zurück in die eigenen Fabriken.

Raphael Hrobarsch, European Regional & Automotive Sales Manager bei Diodes Zetex, fügt noch hinzu: »Aufgrund der gegenwärtigen Bedarfssituationen der verschiedenen Märkte sowie der Tatsache, dass 5G und speziell der Wandel im Automobilbereich hin zum Elektro-Auto erst so richtig begonnen haben, sehen wir keinen kurzzeitig erhöhten Bedarf, sondern Lieferengpässe, die weit über das Jahr 2021 hinausgehen könnten.«

Darauf, dass die aktuellen Probleme auf Aktionen der ehemaligen Trump-Regierung gegen China zurückzuführen sind, macht Thomas Grasshoff, Head of Strategic Marketing bei Semikron aufmerksam: »Der Technologie-Bann der USA gegen China hat zu Verwerfungen in den Halbleiter-Lieferketten geführt. Da sie etwa SMIC als größte chinesische Foundry nicht mehr nutzen durften, mussten internationale Halbleiterkonzerne auf Foundries außerhalb Chinas ausweichen. Deshalb sind Foundries in Asien jetzt allokiert.« Grasshoff verweist auch noch einmal darauf, »dass China zwar 60 Prozent des weltweiten Halbleitervolumens verarbeitet, selbst aber nur 30 Prozent produziert«.

Damit liegt der Ball nun vor allem bei der größten Foundry weltweit: TSMC. Deren CEO, C.C. Wie, hatte erst vor Kurzem in einem Earning Call darauf hingewiesen, dass Automotive-Kunden bei TSMC bis ins 3. Quartal 2020 hinein ihre Bedarfe reduziert hätten; TSMC habe erst im 4. Quartal 2020 eine Erholung bei Automotive-Aufträgen registriert. Im Gegensatz dazu seien die Aufträge aus der Konsumgüter- und anderen Anwenderbranchen gleichbleibend hoch geblieben oder seien sogar noch weiter erhöht worden, um Lagerkapazitäten aufzubauen, um auf mögliche zukünftige Lieferunterbrechungen vorbereitet zu sein.

Als die europäischen und amerikanischen Automobilhersteller die Auswirkungen des Blacklistings der Trump-Regierung dann im Dezember 2020 realisierten, war es zu spät. Infolgedessen versuchten sowohl die amerikanischen Automobilbauer als offensichtlich auch VW, TSMC und UMC über verschiedene Kanäle, darunter auch zu taiwanischen Offiziellen, dazu zu bewegen, mehr Kapazität für Automotive-Kunden zur Verfügung zu stellen. Interventionen, die offenbar letztlich Erfolg gehabt haben. TSMC hat seine geplanten Investitionen in den Ausbau der Produktionskapazitäten für 2021 inzwischen auf 28 Milliarden Dollar erhöht. Und das Unternehmen hat inzwischen bekannt gegeben, dass Automotive-Chips in Zukunft priorisiert werden.

Von außerhalb der Halbleiterwelt meldeten sich auch TDK, Taiyo Yuden, Vishay Passives und IEE zur Marktsituation zu Wort. Die Ergebnisse der gesamten Recherche finden Sie online auf markt-technik.de.

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ROHM Semiconductor GmbH, TSMC Europe B.V., NXP Semiconductors Germany, INFINEON Technologies AG Neubiberg, Microchip Technology GmbH, INOVA Semiconductors GmbH, Toshiba Electronics Europe GmbH, Vishay Electronic GmbH, Diodes Zetex GmbH, Nexperia, GLYN GmbH & Co. KG, Renesas Electronics Europe GmbH, SEMIKRON International GmbH, IEE S.A. ZAE Weiergean, TDK Electronics Europe GmbH, Taiyo Yuden Europe GmbH