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CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative
Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um Chiplet-Technologie für Software-definierte Fahrzeuge zu entwickeln. Ziel sind offene, skalierbare Chiplet-Plattformen als Alternative zu monolithischen SoCs und zur Stärkung Europas Halbleiterkompetenz.
Unter dem Namen CHASSIS (Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles) haben führende Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der europäischen Automobil-, Halbleiter- und Softwarebranche eine gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich gestartet. Ziel ist es, skalierbare, leistungsfähige und offene Chiplet-Plattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge zu entwickeln.
An dem auf drei Jahre angelegten europäischen Forschungsprojekt beteiligen sich 18 Partner aus sechs Ländern, darunter große OEMs wie BMW Group, Renault/Ampere und Stellantis, Zulieferer wie Valeo, Halbleiterunternehmen wie Infineon, NXP, Bosch, Axelera AI und Tenstorrent, Software- und EDA-Anbieter wie TTTech-Auto und Siemens sowie renommierte Forschungseinrichtungen wie imec, Fraunhofer, CEA und CHIPS-IT. Bosch koordiniert das Projekt.
CHASSIS adressiert die wachsenden Anforderungen Software-definierter Fahrzeuge an Rechenleistung und Flexibilität. Klassische monolithische SoCs sind wirtschaftlich für die Automobilindustrie kaum zu realisieren, Chiplets hingegen bieten eine modulare Alternative, bei der spezialisierte Recheneinheiten flexibel kombiniert werden können. Dadurch lassen sich Fahrzeugelektronik und Rechenarchitekturen stärker an funktionalen Anforderungen ausrichten.
Die Initiative verfolgt das Ziel, standardisierte Schnittstellen und offene Chiplet-Architekturen für den Automotive-Einsatz zu etablieren. Dies soll Innovation beschleunigen, neue Anbieter in den Markt bringen und Wettbewerb sowie Kosteneffizienz im Hochleistungsrechnen für Fahrzeuge stärken. Langfristig soll ein offenes, grenzübergreifendes europäisches Chiplet-Ökosystem entstehen.
CHASSIS wird vom Chips Joint Undertaking unterstützt, ergänzt durch Fördermittel aus Frankreich, Deutschland, den Niederlanden und dem Vereinigten Königreich, und soll Europas Rolle in der softwaredefinierten Mobilität und Halbleitertechnologie nachhaltig stärken.
Die zweite Chiplet-Initiative: ACP und das Imec-Zentrum in Heilbronn
Neben CHASSIS treibt imec mit dem Automotive Chiplet Program (ACP) eine weitere zentrale Chiplet-Initiative voran. Bereits 2024 stellte imec die ersten ACP-Partner vor, darunter Arm, BMW Group, Bosch, Cadence, GlobalFoundries, Infineon, Porsche, Siemens, Tenstorrent und Valeo – zahlreiche Akteure, die auch im CHASSIS-Konsortium vertreten sind.
Im Oktober 2025 eröffnete imec zudem einen Chiplet-Entwicklungsstandort in Heilbronn. Der neue Standort widmet sich im Rahmen des ACP unter anderem modernem Chiplet-Design, fortschrittlicher Gehäusetechnik, Systemintegration, Sensorik sowie (Edge-)KI. Schon zur Eröffnung wurde darauf hingewiesen, dass Heilbronn auch eine wichtige Rolle im CHASSIS-Projekt spielt.
Sowohl ACP als auch CHASSIS sind vorwettbewerbliche Initiativen, die die Einführung von Chiplet-Technologien im Fahrzeug beschleunigen sollen. Die Schwerpunkte unterscheiden sich jedoch: Das ACP fokussiert sich stärker auf Referenzarchitekturen sowie Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Chiplet-Technologien. CHASSIS hingegen legt den Schwerpunkt auf die industrielle Zusammenarbeit beim Aufbau einer modularen, skalierbaren und interoperablen Chiplet-Hardwareplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge. Im Rahmen von CHASSIS soll dazu ein Prototyp entstehen, der die technologische Reife des Ansatzes demonstriert.
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