High-End-ICs nicht nur aus Taiwan
TSMC steckt 17 Mrd. Dollar in 3-nm-Fertigung in Japan
TSMC will 17 Mrd. Dollar in den Aufbau einer 3-nm-Fertigng im südjapanischen Kumamoto investieren, um dort ICs mit Hilfe der neusten Prozesstechnologien zu fertigen.
Die japanische Regierung hat den Bau der bisherigen TSMC-Fabs auf der Insel Kyushu bereits mit umfangreichen Subventionen begleitet und prüft der die japanische Zeitung Yomiuri Shimbun zufolge zusätzliche Fördermittel bereit zu stellen. Das würde im Interesse von Japan liegen, das sich als zentraler Standort für die Halbeiterfertigung in Asien positionieren möchte.
Ursprünglich hatte TSMC geplant, in seinem zweiten Werk in Kyushu Chips mit Strukturbreiten zwischen 6 nm und 12 nm zu fertigen.
TSMC produziert seine modernsten Chips bislang ausschließlich in Taiwan. Mit neuen Standorten in Japan und den USA – ab 2027 auch im Bundesstaat Arizona – treibt der Konzern seine geografische Diversifizierung voran. Hintergrund sind geopolitische Spannungen, Lieferkettenrisiken und der steigende politische Druck westlicher Staaten, kritische Schlüsselindustrien wieder näher an die eigenen Märkte zu holen.
Parallel investiert Japan auch in den Aufbau einer eigenen Halbleiterindustrie. Das staatlich unterstützte Unternehmen Rapidus will auf der Insel Hokkaido ebenfalls Chips der nächsten Generation herstellen. Nach Angaben der Regierung sollen sich die Produkte von Rapidus und TSMC jedoch ergänzen und nicht direkt konkurrieren.
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