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Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

6. Oktober 2025, 7:20 Uhr | Heinz Arnold

Ein Mitarbeiter von Intel präsentiert ein Panel, auf dem Chips mit Hilfe von Glassubstraten gefertigt wurden.

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die Leistungsfähigkeit von ICs künftig weiter erhöhen.

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Die Glassubstrate könnten in großen Chips wie sie für autonome Fahrplattformen und KI-Server entwickelt werden, die Silizium-Interposer ersetzen. Allerdings dürfte das eher etwas für die mittelfristige Zukunft sein, denn noch besteht ein dringender Bedarf für den Wechsel auf Glassubstrate.

Allerding sollen führende taiwanesische Substrathersteller wie Unimicron und Nanya PCB bereits Muster für den Test verschickt haben.

Von Brancheninsidern zitierte Quellen weisen darauf hin, dass Taiwanesische Hersteller führen kleine kundenspezifische Testläufe durch, wenn Endkunden sich an den Entwicklungskosten beteiligen und Designparameter bereitstellen. Auf diese Weise können sie ihre Prozesstechnologien weiter ausbauen, um so die Grundlage für die künftige Kommerzialisierung zu schaffen.

Derzeit habe aber laut der Commercial Times noch kein Unternehmen die Stückzahlproduktion aufgenommen, weil die massentauglichen Prozesse noch nicht entwickelt seien, die Fertigung mit Glassubstraten noch nicht wirtschaftlich sei und sie erst noch in Lieferkette integriert werden müssten. Allerdings hatte die ETNews im Juli berichtet, dass Absolics, eine Tochtergesellschaft von SKC, die Produktion von Glassubstraten hochfährt, um die Lieferungen zu steigern und sich auf die vollständige Massenproduktion für Kunden vorzubereiten. Das Unternehmen werde voraussichtlich als erstes die Technologie kommerzialisieren.

Große Vorteile – aber schwierige Fertigung

Glassubstrate besitzen den Vorteil, dass sie sehr plan produziert werden können und sich sehr stabil verhalten. Dagegen haben organische Materialien zunehmend mit Verformungen zu kämpfen, vor allem wenn es um sehr große Chips in Advanced Packages geht, wie Prozessoren und Silizium-Photonik-ICs. Deshalb drängen viele Chip-Hersteller wie Intel, AMD, Samsung, Amazon und Broadcom darauf, die neue Technologie einzuführen.

Allerdings ist es viel schwieriger, Glassubstrate herzustellen als die ABF-Substrate (Ajinomoto Build-up-Film), für die bereits ausgereifte Prozesstechnologien vorhanden sind. Denn Glassubstrate neigen dazu, beim Bohren Risse zu bilden und zu brechen. Außerdem bereitet es noch Schwierigkeiten, aufgrund unterschiedlicher Materialeigenschaften Schichten abzuscheiden und Lötmasken aufzubringen.