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Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

4. Dezember 2025, 8:50 Uhr | Heinz Arnold

Aufbau eines System-in-Package auf Basis der »EMIB«-Advanced-Packaging-Technik von Intel: Die EMIB-Brücken sind in das Substrat eingebettet.

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel Foundry Services ein, was beiden Firmen laut TrendForce einen Wachstumsschub geben könnte.

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Amkor hat das von Intel Foundry Services (IFS) entwickelte Advanced-Packaging-Verfahren »EMIB« in ihre Fab »Songdo K5« in Südkorea portiert. Es ist das erste Mal, dass Intel eine Advanced-Packaging-Technik an ein OSAT-Unternehmen auslagert.

Überraschend ist das nicht, weil Intel Fab Services und Amkor schon im April eine strategische Partnerschaft geschlossen haben. Im Rahmen der Vereinbarung wird Amkor die »EMIB«-Montage in seinen Fabs in Korea, Portugal und der im Bau befindlichen Fab in Arizona einführen. Der jüngste Schritt scheint die erste konkrete Maßnahme zur Umsetzung dieser Partnerschaft zu sein.

Das ist »EMIB«

»EMIB« steht für »Embedded Multi Die Interconnect Bridge«. Damit lassen sich verschiedene Dies bzw. Chiplets in eineinziges Gehäuses setzen und elektrisch verbinden. Anders als bei der Interposer-Technik, wo alle Dies auf ein Substrat gesetzt werden, nutzt »EMIB« kleine eigebettete Silizium-Brücken (Bridge-Dies) nur dort, wo sie gebraucht werden, was Materialaufwand und Kosten reduziert.

Intel hat das »EMIB«-Packaging bislang in seinen eigenen Werken in den USA und Malaysia durchgeführt. Laut ETNews ist es das erste Mal, dass Intel an einem externen Standort fertigen lässt. Amkor könnte im Werk »Songdo K5« sowohl Chips für Intel als auch im Auftrag Dritter fertigen.

Ein strategischer Schritt für IFS und Amkor

ETNews hält Amkors »Songdo K5«-Werk für strategisch wichtig: Das Werk ist mit den erforderlichen Maschinen ausgestattet, um Advanced-Packaging-Prozesse für Unternehmen wie Nvidia und Apple durchführen zu können. Auch die Infrastruktur – einschließlich Materialien, Komponenten, Equipment und qualifizierter Arbeitskräfte – sei darauf ausgelegt, Advanced Packaging im großen Maßstab durchzuführen.

Der Schritt fügt sich in Amkors kürzlich vorgestellten Investitionsplan ein. Wie Chosun Biz berichtet, hat das Unternehmen Anfang dieses Monats ein 270-Milliarden-Won-Projekt in Südkorea gestartet und den Grundstein für den Bau eines Gebäudes für den Test im »Songdo K5«-Werk in Incheon gelegt.

IFS nutzt »EMIB« bereits

Laut TrendForce hat Intel seit der Ankündigung seiner eigenständigen Intel Foundry Services (IFS) im Jahr 2021 mehrere Jahre damit verbracht, seine »EMIB«-Advanced-Packaging-Technologie zu entwickeln. Das Unternehmen hat diese Technologie erfolgreich in seinen eigenen Server-CPU-Plattformen implementiert, darunter »Sapphire Rapids« und »Granite Rapids«. Google plant, »EMIB« in seinem »TPU v9« im Jahr 2027 einzusetzen und Meta zieht die Technologie für seine »MTIA«-Beschleuniger in Betracht. Das dürfte laut TrendForce das Wachstum von »EMIB« und IFS erheblich fördern.

Intels »EMIB-M«-Prozess – mit in das Substrat eingebetteten MiM-Kondensatoren – ist laut TrendForce bereits in der Massenfertigung angekommen. Der »EMIB-T«-Prozess, der TSVs in die Brücke integriert, wird voraussichtlich zwischen 2026 und 2027 in die Produktionshochlaufphase gehen. Er wird eine Skalierung bis zur zwölffachen Retikel-Größe erlauben.