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Alle Videos von der VIP-Bühne 2020 im Überblick

4. März 2020, 12:28 Uhr |

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Fortsetzung des Artikels von Teil 6

Stromversorgung - Podiumsdiskussion

© elektroniknet

Podiumsdiskussion mit Martin Tenhumberg (Traco Power), Matthias Schellmann (Inpotron Schaltnetzteile), Martin Haug (Würth Elektronik eiSos) und Udo Schweizer (TDK-Lambda) auf der VIP-Bühne powered by Markt&Technik, Elektronik und DESIGN&ELEKTRONIK auf der embedded world 2020

Alle Videos von der VIP-Bühne 2020 im Überblick
Automotive
Messtechnik, Embedded Standards
Supply-Chain
Industrielle Kommunikation 5G/TSN
RISC-V
Stromversorgung - Podiumsdiskussion
Software
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Karriere als Ingenieur

Forum Power Architectures 2021

Wirkungsgrad – Dichtung & Wahrheit

Veranstalter plant um

embedded world 2021 findet rein digital statt

NürnbergMesse

embedded world 2021 findet rein digital statt

NürnbergMesse

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Call for Papers

embedded world Conference 2021

Call for Papers

embedded world Conference 2021

Für Studierende und Lehrende

Kostenlos: PADS Professional Software für PCB-Design

Software und IP

RTOS und RISC-V-Prozessor

VIP-Bühne auf der Embedded World

Die Videos der Automotive-Session

RISC-V Foundation

Trace-Spezifikationen ratifiziert

Corona-Virus

Absagen und Verschiebungen von Messen könnten 3 Mrd. Euro kosten

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1250 كيلومترًا بشحنة واحدة

إنجاز جديد للسيارات الكهربائية

Bi-directional charging

No vehicle-to-grid without good payment

Mitmachen und gewinnen

Viel Erfolg beim Glücksrad auf der it-sa 2025

Bidirektionales Laden

Vehicle to Grid – die Vergütung muss stimmen

Elektronik AI Solution Days

Sichere Updates für Embedded-KI als Thema

Gehälter in der Leistungselektronik

Wann der Verdienst wirklich Spitze ist

women4ew

Mutig gegen das Impostor-Syndrom

Gehälter und Arbeitsmarkt

Embedded: »Wer in der Entwicklung startet, hat viele Optionen«

Nächster Termin ist #women4ew

Gelungener Abend mit dem »Frauennetzwerk der Elektronik«

Erholt sich der Arbeitsmarkt?

Arbeitgeberwechsel nicht leichtfertig planen

Innovations-Champion 2025

»Höchste Innovationskraft« für Inova

In den Top Ten

Inova unter den schnellst wachsenden Unternehmen Europas

Neues Gebäude, neue Mitarbeiter

Inova ist auf Expansionskurs

Förderung der Mikroelektronik

European Chips Act: Wachstum oder Stillstand?

ISELED und ILaS

Inova und Lextar unterzeichnen Lizenzvertrag

Green Hills Software/Infineon/Cetitec

Effizientes I/O-Aggregator-Fahrzeug-Gateway

Green Hills Software/Infineon/Cetitec

Efficient I/O Aggregator Vehicle Gateway

Sichere Software für Embedded-Systeme

High Assurance Security Engineering

Infineon/Green Hills Software

Integrated platform for real-time applications for SDVs

Infineon/Green Hills Software

Integrierte Plattform für Echtzeit-Anwendungen in SDVs

ETAS

All-in-One-Antriebskalibrierung

»Code, execute, calibrate – repeat!«

ETAS auf der embedded world 2025

Security Testing Services von ETAS

Autorisiertes Testlabor für Amazon Smart Vehicles

Nächste Stufe der Vehicle Health

Innovative Nutzfahrzeug-Diagnoselösungen von ETAS

Automotive Cyber Maturity Report 2024

Das ist der aktuelle Stand bei Cybersecurity

Drei neue Hardware-Varianten

Emulation und Prototyping von bis zu 40 Mio. Gatter

Design for Testability

Keine Kompromisse, dank Paket-basierten Testdaten

Hardware ist wertvoll – und profitabel

Interview mit Ravi Subramanian, Siemens EDA

#powerfrage an Siemens EDA

Kann die Leistung von SoC-Designs verläßlich analysiert werden?

Mentor Präzisions-Bauteile

Dritte Generation übernimmt die Verantwortung

Siemens EDA/AWS/Amazon Annapurna Labs

Die Cloud kostengünstig für moderne Halbleiterdesigns nutzen

Siemens Digital Industries Software

IP-Partnerschaft mit Alphawave Semi

Thermosimulation

Blumentopfheizung - eine Schnapsidee?

Microchip

Entwicklungsplattform für Embedded Vision

Fertigung von Leiterplatten

DFM in der Cloud beschleunigt Entwicklung

Hardwaregestützte IC-Verifikation

Ein System für virtuelle Plattformen, Emulation und Prototyping

embedded world Conference 2021

The Keynote Speakers 2021

Mentor wird Siemens EDA

Neuer Name für IC-Design-Geschäft

Siemens Digital Industries Software

Silodenken überwinden

Kostenlos für Studierende und Lehrende

PCB-Design-Software PADS Professional

Innovation als Schlüssel

electronic displays Conference 2026: Call for Papers gestartet

Innovation is Key

electronic displays Conference 2026: Call for Papers Has Started

Elektronik für die Zukunft der Medizin

Health Electronics Summit: Die Technologien für Digital Health

Mehr Ausstellungsfläche

Chillventa 2026 mit neuer Hallenstruktur

Medizintechnik trifft Automatisierung

Automatica 2025 mit Healthtech-Pavillon der MedtecLIVE

SGET

Neue OSM-Spezifikation 1.2

SGET treibt HFM-Standard voran

Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module

Alternative zu SMARC

Avnet bringt NXP i.MX 8M Plus auf OSM-M

Rückblick

Das Elektronik-Jahr 2022 im Schnelldurchlauf

Roundtable auf der electronica

Embedded-Branche weiter positiv gestimmt

Für sein Lebenswerk Rutronik

Helmut Rudel erhält Gründerpreis Baden-Württemberg

Arduino-Shield-Adapter

Next-Gen Adapter Board für Sensorfusion entwickelt von Rutronik

Geringer ESR, kleines Gehäuse

Rutronik mit 32,768 kHz Quarz von Epson

Experten aus der Distribution antworten

Quo Vadis Automotive-Distribution?

Stabile Regierung soll Stimmung bessern

Forderung der Distributoren an die neue Bundesregierung

Smarte Medizintechnik drahtlos verbinden

Schneller entwickeln: SoC-Modul integriert Wi-Fi 6E und BT 5.3

Fotostrecke

Neuheiten aus der Optoelektronik

Gernot Simon wird neuer Country Manager

Führungswechsel bei Rutronik Österreich

Rutronik führt HVSL 800 von Amphenol IPG

Steckverbinder erfüllt LV215-Norm für E-Fahrzeug-Anwendungen

Partnerschaft mit Telit Cinterion

Cinterion ab sofort über Rutronik beziehbar

Käufermarkt in der Leistungselektronik

Kurze Lieferzeiten, niedrige Preise und neue Wettbewerber

Mit Support von Glyn

So überzeugen Toshiba Digitalisolatoren im industriellen Einsatz

Fahren auf Sicht - und mit Handbremse

Stimmungsbarometer »Distribution« 2025

Service für Einkäufer

Glyn stellt individuellen Lead-Time-Trend zur Verfügung

Große Umfrage

60 Jahre electronica: Das sagt die Branche

SSV Software Systems

Toolbox für Wireless Remote Development

SSV Software Systems auf der SPS 2024

KI-basierte Alarmanlage für OT-Netze

Projektsteuerung sollte angepasst werden

IoT-Endpunkte mit KI ausrüsten

Update für altes Embedded-Linux-Board

Verfügbarkeits- Retrofit mit Security-Perspektive

SSV Software

Wireless IoT-Retrofit per virtuellem Modul

Addition to the Xcelerator portfolio

Siemens completes acquisition of ebm-papst's drive business

Ergänzung des Xcelerator-Portfolios

Siemens schließt Kauf des Antriebs-Bereichs von ebm-papst ab

Neuer Copilot für die Instandhaltung

Siemens gewinnt Hermes Award für Industrial Copilots

OT- und IT-Datenebenen interoperabel

Siemens Industrial Edge mit Microsoft Azure kombiniert

Neue Fertigungen und Altair-Übernahme

Siemens startet Investitionsoffensive in den USA

Deutlicher Produktivitätsschub

Generative KI unterstützt Halbleiter- und Leiterplatten-Design

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Technology Center in Garching

Siemens eröffnet größten Forschungsstandort

Edge-Rack-Server

Optimiert für den rauen Industrieeinsatz

CEA und Siemens

Digitalen Zwilling mithilfe von KI stärken

Generative KI in der Industrie

Neue Funktionen für den »Siemens Industrial Copilot«

Additive Fertigung in der Medizintechnik

Digitaler Workflow für 3D-gedruckte Orthesen und Implantate

Agile Inbetriebnahme

Mehr Produktivität für Motorantriebe in der Industrie

Easier handling, latest PLCs integrated

Siemens presents version 20 of the TIA Portal

Handling einfacher, neue PLCs integriert

Siemens präsentiert Version 20 des TIA-Portals

Dreistelliges Plus in einem Jahr

RISC-V-Markt wächst rasant

Chinas Embedded-Industrie

Auf Augenhöhe mit dem Weltmarkt

2023 to 2024

Outlook of China’s Embedded System Industry

RISC-V für Deutschland und Europa

Resilienz und technologische Souveränität

RISC-V

Etablierte Halbleiterhersteller sehen großes Potenzial

So geht es der Branche

Forum zeigt Aufwärtstrend im Stromversorgungs-Tagesgeschäft

Traco Power

Kompakter Wandler für die Bahn

Power-Talk Stromversorgung Teil 3

Einsatzmöglichkeiten von bidirektionalem GAN?

Power-Talk Stromversorgung Teil 2

Wann droht die nächste Allokation?

Power-Talk Stromversorgung Teil 1

»Technische« Markterholung?

Bekanntgabe auf Mitgliedsversammlung

Hermann Püthe neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands

Battery&Power World am 25./26. Februar

Alles zum Thema Batterien und Stromversorgungen

Lösungen in der Stromversorgung

Battery&Power World: Branchentreff für Entwickler und Einkäufer

»Veränderungen annehmen und handeln«

Optimistischer Ausblick auf das Stromversorgungs-Jahr 2025

Markt&Technik-Umfrage: Elektronikbranche

»Seit dem Sommer herrscht eine Art Eiszeit«

EMV am Beispiel eines Referenzdesigns

EMV im Umfeld von Single-Pair mit Power-over-Ethernet (SPoE)

Advertorial

SPE-System mit Power-over-Data-Lines realisieren

Würth Elektronik eiSos

Thermische Alterung beherrschen

Würth Elektronik/Nexperia

Evaluierungs-Kit für eine schnelle Motorsteuerungsentwicklung

Einsetzbar von -40 bis +100 °C

Würth erweitert RGB-LED-Serie

TDK-Lambda

Genesys geht in die Höhe

Stromversorgungen von TDK-Lambda

Klassischer Plug-and-Play-Ansatz

Stimmung für Deutschland hellt sich auf

Stromversorgungsmarkt mit optimistischen Blick nach vorne

Findet Deutschland neue Absatzmärkte?

Unsicherheitsfaktor Trump auch beim Stromversorgungsmarkt

Vision 2030: doppelter Umsatz geplant

TDK-Lambda: »Ganz neue Projekte am Markt machen uns optimistisch«

Hays HR-Report 2025

Reskilling bleibt Randthema – Führungskräfte gefordert

Hays Fachkräfte-Index Q4

Nachfrage nach Ingenieuren geht weiter deutlich zurück

Hays Fachkräfte-Index Q3

Offene Stellen: Umsatzbringer gesucht!

Arbeitsmarkt für Elektroingenieure

Hays sieht Chancen trotz Einstellungsrückgang

HAYS-Fachkräfteindex für das 2. Quartal

Stellenangebot bricht ein, Dreijahrestief bei Ingenieuren