EDA-Partner für Advanced Packaging
Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära
Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für Intels Packaging-Technologie »Embedded Multi-Die Interconnect Bridge« (EMIB) angekündigt.
»Mit den Aktivtäten im Rahmen unseres Ökosystems wollen wir unsere Kunden darin unterstützen, ihre KI-Systeme zu realisieren«, sagt Suk Lee, Vice President für Ökosystementwicklung, Intel Foundry. Über das Design-Ökosystem will Intel sicherstellen, dass die Kunden Zugang zu den führenden Prozess- und Advanced-Packaging-Technologien haben. Auf diese Weise können sie mit den validierte EDA-Tools, Design-Flows und IP-Portfolios für Silicon-through-Package-Design der Ökosystempartner so schnell wie möglich ihre System-on-Chip-Designs über Intel Foundry optimieren, fertigen und assemblieren.
Dieser System-Foundry-Ansatz ermögliche den Kunden Innovationen auf jeder Ebene des Stacks, damit sie die komplexen Computing-Anforderungen der KI-Ära erfüllen können, in der Chip-Architekturen zunehmend auf mehrere CPUs, GPUs und NPUs in einem Gehäuse angewiesen sind, um die Leistungsanforderungen zu erfüllen.
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Heute werden die meisten Chips auf Basis von heterogenen Architekturen entwickelt. EMIB ermöglicht die kosteneffiziente Skalierung auf eine größere Siliziumfläche, weil sich so mehrere Chips in einem einzigen Gehäuse unterbringen und verbinden lassen. Die EMIB-Technologie verwendet Intel bereits in den eigenen Mikroprozessoren. Dazu zählen die GPU-Max-Serie (Codename Ponte Vecchio), die Xeon- und Xeon-6-Prozessoren der vierten Generation und die Stratix-10-FPGAs. Das Interesse der Foundry-Kunden wachse laut Intel jetzt ebenfalls.
Das bieten die Ökosystem-Partner:
Ansys arbeitet mit Intel Foundry zusammen, um eine Signoff-Verifikation der thermischen und energetischen Integrität sowie der mechanischen Zuverlässigkeit der EMIB-Technologie von Intel zu liefern, die fortschrittliche Silizium-Prozessknoten und verschiedene heterogene Packaging-Plattformen umfasst.
Cadence kündigte die Verfügbarkeit eines kompletten EMIB 2.5D-Packaging-Flows, digitaler und kundenspezifischer/analoger Flows für Intel 18A sowie Design-IP für Intel 18A an.
Siemens stellt einen EMIB-Referenzfluss für Kunden von Intel Foundry zur Verfügung. Dies geschieht zusätzlich zur Ankündigung der Zertifizierung der Solido Simulation Suite für die Verifikation von kundenspezifischen ICs auf Intel 16-, Intel-3- und Intel-18A-Knoten.
Synopsys bietet seinen KI-gesteuerten Multi-Die-Referenzfluss für die EMIB-Packaging-Technologie an und beschleunigt damit die Entwicklung von Multi-Die-Designs.
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