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Alle Videos der VIP-Bühne 2023

22. März 2023, 12:00 Uhr |

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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Karriere (2 Videos)

© elektroniknet

Gehaltsformel der Elektronik – Das verdienen Ingenieure in der Embedded-Branche. Nadja Eder, Schuh-Eder Consulting, im Gespräch mit Corinne Schindlbeck, Markt&Technik.

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MACNICA ATD Europe GmbH, Ingolstadt

Alle Jobangebote im Elektroniknet Karrierebereich anzeigen

© elektroniknet

»women4ew« – Ein neues Netzwerk geht an den Start! Karin Loidl, Fraunhofer IIS, im Gespräch mit Corinne Schindlbeck, Markt&Technik.

Alle Videos der VIP-Bühne 2023
Halbleiter (3 Videos)
Distribution und Vertrieb (2 Videos)
Karriere (2 Videos)
Industrielle Kommunikation (3 Videos)
Computermodule (3 Videos)
Stromversorgung und Fazit 2023 (2 Videos)

iesy erweitert die Geschäftsleitung

Dr. Lars Fink verstärkt als Co-CEO

Online-Themenwoche »Embedded-Systeme«

Branche im Aufwind

VIP-Bühne auf der embedded world 2023

Computer-on-Modules – the best compromise

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Von Aufschwung kann noch keine Rede sein

Dt. Strom-Markt: Keine Katastrophe, aber viel Luft nach oben

Politischer Deal mit Unsicherheiten

15 Prozent US-Importzölle: So reagiert die Elektronikbranche

Ein Übergangsjahr mit großem Potenzial

Stromversorgungsbranche rechnet mit einstelligem Wachstum 2025

So geht es der Branche

Forum zeigt Aufwärtstrend im Stromversorgungs-Tagesgeschäft

Traco Power

Kompakter Wandler für die Bahn

Labornetzteile und elektronische Lasten

Schaltnetzteile: Der Investitionsbooster könnte etwas wuppen!

TDK-Lambda

Genesys geht in die Höhe

Stromversorgungen von TDK-Lambda

Klassischer Plug-and-Play-Ansatz

Stimmung für Deutschland hellt sich auf

Stromversorgungsmarkt mit optimistischen Blick nach vorne

Findet Deutschland neue Absatzmärkte?

Unsicherheitsfaktor Trump auch beim Stromversorgungsmarkt

Schukat electronic

Kompakte AC/DC-Netzteile

»Zuverlässig, nachhaltig und flexibel«

50 Jahre Recom: Firmenmanagement im Wandel der Zeit

Schukat electronic

Umfassendes Produktspektrum

»Veränderungen annehmen und handeln«

Optimistischer Ausblick auf das Stromversorgungs-Jahr 2025

Entrée mit dreiphasigen Geräten

Recom Power nimmt den DIN-Schienen-Markt ins Visier

Recom

Strategische Kooperation mit Eplan

Für neue Technologien und Kompetenzen

Recom übernimmt Leco - Einstieg in neues Marktsegment

Recom übernimmt Leco

Einstieg in neues Marktsegment

Recom

Neue Gehäuseversion für 5-W-DC/DC-Serie

Anwenderforum EMV, 22.11.23, München

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Zurück auf Wachstumskurs

Avnet übertrifft Erwartungen im Schlussquartal

Puljarevic und Orlandi geben ab

Gilles Beltran wird neuer Präsident von Avnet EMEA

Asien bleibt Wachstumstreiber

Avnet übertrifft Gewinnerwartung trotz Umsatzrückgang

آسيا لا تزال تقود النمو

رغم التراجع، " Avnet " تتفوق على التوقعات

Weniger Nachfrage, schwache Wirtschaft

Avnets Q2 endet mit Umsatz- und Bestandsrückgang

From Tria Technologies for HMIs

First SMARC module based on the Renesas RZ/G3E processor

Von Tria Technologies für HMIs

Erstes SMARC-Modul auf Basis des Renesas-Prozessors RZ/G3E

Alle Beiträge zum Durchklicken

Online-Themenwoche: Embedded-Systeme – der Überblick

Generative KI dringt in die Robotik vor

Sprachsteuerung für Roboter dank generativer KI

Zukunft des Embedded Computing gestalten

Was treibt die Innovationen im Embedded-Markt an?

Rutronik 哀悼

Rutronik 创始人兼总裁赫尔穆特·鲁德尔逝世

Rutronik trauert

Rutronik-Gründer und Präsident Helmut Rudel ist tot

Lee Morris folgt Ron Smith

Führungswechsel bei Rutronik in Großbritannien

So begann die Rutronik-Story

Pionier Helmut Rudel: Mit dem Zirkel zum Welt-Unternehmen

Cyber Resilience Act

Rutronik macht KMU fit für EU-Cybersicherheitsregeln

Stefan Gierse folgt auf Ralf Hellwig

RS holt CEO von Schneider Electric DACH

Kreative Ingenieurskunst

Superman im Weltall: RS DesignSpark wird 15 Jahre

Branchenreport vom Distributor RS

So viel Potenzial steckt in Lebensmittel- und Getränkeindustrie

Mission Responsible

RS DesignSpark will Receycling mit KI ins Engineering bringen

2D- und 3D-CAD-Modelle

RS und Traceparts: Über fünf Millionen CAD-Downloads

Kompakte, leistungsstarke Stromwandlung

Floating-Ground-nicht-isolierte Halbbrücken-Gate-Treiber

DigiKey-Wiesn 2025

»Prost to Oktoberfest 2025«

Das aktuelle Magazin und E-Paper

Die Elektronik medical, Ausgabe 4-2025

Optimierte Hardware, effiziente Modelle

MCUs als Schlüssel zur Demokratisierung von Edge-KI

Wireless Motor Monitoring

Längere Batterielebensdauer durch Edge-KI

Neue Partnerschaft

Codico und Cavli Wireless stärken Cellular-IoT in Europa

Risk management in the supply chain

»China is also using back doors«

Stimmen von Branchenexperten

Stromversorgungsbranche: Warten auf den Aufschwung 2025

Erwartete Nachfrageflaute

Stromversorgung: »Die Prognosefähigkeit ist so schlecht wie nie«

Das läuft schief beim Risikomanagement

»China nutzt jede Hintertüre in der Lieferkette«

SSV Software Systems

Embedded TinyML LPWAN Wireless Modules

SSV Software Systems

Embedded TinyML LPWAN Wireless Modules

SSV Software Systems

Toolbox für Wireless Remote Development

SSV Software Systems auf der SPS 2024

KI-basierte Alarmanlage für OT-Netze

Projektsteuerung sollte angepasst werden

IoT-Endpunkte mit KI ausrüsten

Design-In von SBCs

Neues OSM-Mainboard von Hy-Line soll Time to Market beschleunigen

Batterien für MedTech-Geräte

Wie lange reicht der Strom?

HF-Felder und Projected Capacitive Touch

Touch ohne Störung

Interview mit Carsten Pfaff, Hy-Line

»5G, Bluetooth und LPWAN setzen sich durch«

Neuerscheinung

Porträt einer Branche 2021/22

Sensor/actuator point-2-point connection

TÜV Süd certifies IO-Link Safety specification

Sensor/Aktor-Punkt-zu-Punkt-Verbindung

TÜV Süd zertifiziert IO-Link-Safety-Spezifikation

IO-Link Community / PI

IO-Link opens up new fields of application with new technologies

IO-Link Community / PNO/PI

IO-Link erschließt mit neuen Technologien neue Anwendungsfelder

Interface for robot control

New vendor map gives information on SRCI providers

Gehälter in der Leistungselektronik

Wann der Verdienst wirklich Spitze ist

women4ew

Mutig gegen das Impostor-Syndrom

Gehälter und Arbeitsmarkt

Embedded: »Wer in der Entwicklung startet, hat viele Optionen«

Nächster Termin ist #women4ew

Gelungener Abend mit dem »Frauennetzwerk der Elektronik«

Erholt sich der Arbeitsmarkt?

Arbeitgeberwechsel nicht leichtfertig planen

Bewerbung bis 30. September

Fraunhofer IIS: Kostenfreier KI-Booster für produzierende KMUs

Neue Integrationsoptionen für RFicient

Maximale Effizienz bei minimalem Stromverbrauch

Pilotlinie APECS

Sachsen investiert 38 Mio. in Chiplet-Forschung

Chiplet Center of Excellence

Fraunhofer erreicht Chiplet-Meilenstein

Kostengünstig und einfach zu integrieren

Miniatur-Spektrometer im Chipformat

Kundenspezifische Gehäuse

Warum modifizierte Gehäuse oft die bessere Wahl sind

Polyrack

Kundenspezifische Panel-PCs und modulare Gehäuse

Trends bei Elektronikgehäusen

Warum das Gehäuse großen Einfluss auf den Produkterfolg hat

Flexibel und zuverläßig

Individuelle Medizintechnik-Gehäuse nach dem Baukasten-Prinzip

Polyrack

»Das Gehäuse hat Einfluss auf das System-Design«

MedTecLIVE with T4M

Polyrack: Gehäusesysteme, Baugruppen und Einzelteile

Medtec Live with T4M

Auf Streifzug durch Halle 10

40 Jahre Polyrack

»Wachstum nur mit dem nötigen Augenmaß«

Medtec Live: Polyrack

Von der Elektronik bis hin zum Gesamtsystem

embedded world 2019: Polyrack

Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen

Generationswechsel bei Bopla

Mathias Wolpiansky tritt Nachfolge von Ralf Bokämper an

Immer mehr Individualisierung

Elektronikgehäuse als Visitenkarte eines Geräts

Kompatibel dank HDMI und USB-C Anschluss

Gehäuse-Starterkit für Entwickler und Startups

Langlebige Touchdisplays

Optical Bonding als Problemlöser

Bopla Gehäuse Systeme auf der SPS 2023

An neuem Stand-Ort mit neuer Fokussierung

Interview: 40 Jahre Datatec

»Wir wollen weiterwachsen, aber mit Maß und Substanz«

Video-Interview mit Datatec-Vorständen

Datatec: »Wir sagen, was wir tun - und tun, was wir sagen«

"Abwrackprämie", Sonderaktionen & Co.

Datatec bringt eigenes „Konjunkturpaket“ auf den Weg

Change in Management Team

New Managing Director for Datatec Schweiz AG

Marco Pompa übernimmt

Neuer Geschäftsführer für Datatec Schweiz

Must-Have-Komponenten | Embedded Medical

Teil 5 | Analog Devices: Sicherheitschips für vernetzte Medizin

Power Integration findet CEO-Nachfolger

Dr. Jennifer Lloyd wird Nachfolgerin von Balu Balakrishnan

Für industrielle Stromversorgungen

Kompakter LED-Treiber mit nur zwei Bauteilen

Analog Devices

SDVs brauchen ein intelligentes Nervensystem

Gründung der OpenGMSL Association

Neue Organisation will Fahrzeugkonnektivität revolutionieren

Renesas Electronics

Motor Control MCUs

Renesas Electronics

MCUs für Motorsteuerungen

Renesas Electronics

Ultra-Low-Power-MCUs mit kapazitiver Touch-Funktionalität

Renesas Electronics

Ultra-Low-Power RA0 MCUs with Capacitive Touch

Renesas Electronics

Ultra-Low-Power-MCUs mit erweiterten Sicherheitsfunktionen

Kontron

High-End-Industrie-PC für KI und Machine Vision

بعد الاستحواذ على Katek وBeflex

Kontron تطلق العلامة التجارية Electronics² لخدمات EMS/ODM

Nach Katek und Beflex Übernahme

Kontron launcht Electronics² Marke für EMS/ODM

توقيع اتفاقية الشروط

Congatec تستحوذ على حصة أغلبية في JUMPtec التابعة لـ Kontron

Takeover in Computer-on-Modules segment

Congatec takes over almost all of Kontron subsidiary JUMPtec

Keine zusätzlichen Kosten

US-Zollbefreiung für Produkte von Kontron

Übernahme im Bereich Computer-on-Modules

Congatec übernimmt Kontron-Tochter JUMPtec fast ganz

Industrielle Cybersecurity neu gedacht

Vernetzte Systeme vor Cyberbedrohungen schützen

Term sheet signed

Congatec acquires stake in Kontron subsidiary JUMPtec

Term Sheet unterzeichnet

Congatec steigt bei der Kontron-Tochter JUMPtec ein

Strategic Cooperation for CoMs

Congatec and Aaronn Electronic Collaborate

Strategische Kooperation für CoMs

Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen

Strategic partnership for CoMs

Kontron to cooperate with Congatec for Computer-on-Modules

Strategische Partnerschaft für CoMs

Kontron kooperiert künftig mit Congatec für Computer-on-Modules

Von Mikrocontroller bis IoT-Anwendungen

embedded world 2025: Neue Superlative und Techniktrends

November 4-6, Anaheim, California

Top Speakers at embedded world North America

Premiere im Februar 2026 in Nürnberg

Enforce Tac Conference - Call for Papers

Debuting in February 2026 in Nuremberg

Enforce Tac Conference – Call for Papers

Messe-Highlights

Vielfalt und Dynamik auf der it-sa

Hochrangige politische Unterstützung

Friedrich Merz übernimmt Schirmherrschaft der Enforce TAC

Neousys / Bressner

Embedded-PCs für Machine Vision und Edge-KI

Spectra

Kompakter Box-PC für Edge Computing

embedded world Conference 2026

Der Call for Papers ist eröffnet

PowerBox 130 with Alder Lake N processor

Box PCs from Spectra for edge computing applications

Von Advantech für die Industrie

Kompaktes Edge-KI-System für rasche KI-Einführung

Nuvoton Technology

MCU: Enhanced Security and Compact Footprint

Infineon Technologies

BLE-MCU Verified for Intel Evo Accessories

Neuer Kurzstrecken-Funkstandard Matter

Entwicklung von Matter-Geräten mit STMicroelectronics

STMicroelectronics

Umsatz gesunken, Nettoverlust ausgewiesen

Intermittierende Funksensor-Überwachung

Zusatz-IC senkt Energiebedarf drastisch

AMD

Neue Embedded Prozessoren

Rechtsstreit um Lizenzvereinbarung

Qualcomm gewinnt vor Gericht endgültig gegen Arm

أجهزة الكمبيوتر ومراكز البيانات

إنتل وإنفيديا: استثمار تاريخي لقيادة مستقبل المعالجات

AI Infrastructure and PC

Nvidia invests in Intel; partnering on the development side

PC und Datenzentren

Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen

Vishay entwickelt Lösungen

DC-Netze erobern die Welt

Microchip

Strahlungsgehärteter 15 W DC/DC-Wandler

Gleichstrom für KI-Server

Nvidia und Infineon reduzieren KI-Strombedarf

أهمية الضبط الدقيق

تيارات RMS: عامل حاسم في تصميم مكثفات الدخل

Sorgfältige Abstimmung ist notwendig

RMS-Ströme bei Eingangskondensatoren richtig berücksichtigen

6 Gigawatt

Strategische Partnerschaf zwischen AMD und OpenAI

EU-Strategie für KI

„AI first“ soll Europas KI-Wettbewerbsfähigkeit stärken

MathWorks

Mit KI-basiertem MATLAB Copilot produktiver werden

HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 11: Digitale Resilienz

»Health Electronics Summit«

Kontroverse Paneldiskussion: Wie digital ist die Versorgung 2030?