Firma

BOPLA Gehäuse Systeme GmbH

Trends bei Embedded-Gehäusen

Wieder mehr Dynamik

Embedded-Systeme werden leistungsfähiger, kompakter und stärker vernetzt - damit steigen auch die Anforderungen an das Gehäuse. Auf der embedded world diskutierten Vertreter von apra norm, Bopla und Phoenix Contact über aktuelle Entwicklungen im Gehäusemarkt.

Gehäuse

Neue Elektronikgehäuse für Displays, Kühlung und raue Umgebungen

Elektronikgehäuse übernehmen mehr Aufgaben: Displayintegration, Thermomanagement und...

Industriegehäuse

Von der Schutzhülle zur Systemkomponente

Leistungsfähigere Embedded-Systeme stellen höhere Anforderungen an Gehäuse: Höhere...

Gehäuse für Wehrtechnik

Bopla und Rose zeigen gemeinsame Lösungen auf der Enforce Tac

Bopla Gehäuse Systeme und Rose Systemtechnik präsentieren auf der Enforce Tac 2026...

Gedruckte und hybride Elektronik

Neuer Bereich »Innovation« bei Bopla

Mit der Gründung eines eigenen Innovationsbereichs will Bopla sich in der Entwicklung...

Alle Artikel im Überblick

Das war die "Themenwoche Mess- und Prüftechnik"

Eine spannende "Themenwoche Mess- und Prüftechnik" liegt hinter uns. Hier finden Sie...

Advertorial: Bopla Gehäuse Systeme

Transparente Folienheizungen: Effizient, flexibel, unsichtbar

Bopla Gehäuse Systeme GmbH setzt auf ultradünne, transparente Folienheizungen für...

Advertorial: Bopla Gehäuse Systeme

BoVersa: Flexible Gehäuselösung mit Funk- und Kühlfunktion

BoVersa von der Bopla Gehäuse Systeme GmbH ist das flexible Elektronikgehäuse für...

Technik, Trends und praxisnahes Know-how

Themenwoche Mess- und Prüftechnik

Vom 24. bis 28. November dreht sich auf elektroniknet.de alles um die Mess- und...

Generationswechsel bei Bopla

Mathias Wolpiansky tritt Nachfolge von Ralf Bokämper an

Zum 1. September tritt Mathias Wolpiansky in die Geschäftsführung von Bopla ein und...