Design-In von SBCs
Neues OSM-Mainboard von Hy-Line soll Time to Market beschleunigen
Hy-Line hat sein neues OSM-Mainboard veröffentlicht. In Kombination mit einer Auswahl von Open-Standard-Modulen soll so ein schnelles Time to Market für Embedded-Lösungen ermöglicht werden.
Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter Hy-Line Technology will mit dem »OSM RISC Mainboard« und einer breiten Palette von Open-Standard-Modules (OSMs) Embedded-Systeme für individuelle Applikationen ermöglichen.
Für Applikationen in den Bereichen Edge Computing, IoT, Kommunikation und Medizintechnik greifen Entwickler gerne auf schnell anpassbare Single Board Computer (SBC) zurück. Mit Embedded-Systemen auf Basis von OSMs lassen sich solche Design-Aufgaben schnell erfüllen. Die Anpassung an den CPU-Performance-Bedarf der jeweiligen Zielanwendung erfolgt über die OSMs, die auf dem Mainboard aufgelötet werden. Diese sind mit Arm-Prozessoren bestückt. OSMs sind mit Prozessoren in verschiedenen Leistungsklassen sowie RAM- und Flash-Speicher möglich. Bei Applikationen, die hohe Grafikleistungen oder KI-Unterstützung benötigen, kann das Mainboard mit einer 2D/3D-GPU und einer NPU bestückt werden.
In der Standardausführung verfügt das »OSM RISC Mainboard« über ein OSM mit dem i.MX8M-Mini-SBC. Vier Cortex-A53 @1,6 GHz und ein Cortex®-M4 @400 MHz sorgen für eine hohe Rechengeschwindigkeit. An Schnittstellen stehen mehrere USB-Ports, LAN, RS232/RS485, CAN und USB OTG zur Verfügung.
Bei Semi- und Full-Customized-Varianten gehören Mainboard-Anpassung beziehungsweise -Entwicklung mit den gewünschten Interfaces und OSMs zum Leistungsumfang von Hy-Line. Systemspezialisten passen das Betriebssystem Embedded Yocto Linux und das Board Support Package (BSP) an die jeweilige Applikation an.
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