Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis
COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren
Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit Prozessoren der Serie »Dragonwing IQ-X« von Qualcomm vorgestellt. Die Dragonwing-IQ-X-Bausteine sind erst seit kurzem auf dem Markt.
Die »conga-HPC/mIQ-X« genannten Computer-on-Modules (CoMs) sollen CoMs auf Arm-Basis auf ein neues Performance-Niveau heben und Arm-Applikationen neue Märkte eröffnen. Sie bieten Congatec zufolge bei herausragender Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreicht haben. Besonders Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning (ML) und die Ausführung von Large Language Models (LLMs), profitieren von den maximal 3,4 GHz Single-Thread-Performance der bis zu zwölf Qualcomm-Oryon-CPU-Cores und den maximal 45 TOPS KI-Rechenleistung des Low-Power-NPU-Subsystems »Qualcomm Hexagon« (Neural Processing Unit). Die Module zielen auf den steigenden Bedarf an energieeffizienten High-Performance-Computing-Plattformen in Märkten wie Security, Transactional Retail, Robotik, Medizintechnik und industrielle Automatisierung ab.
Robust, kompakt und KI-optimiert
Die etwa kreditkartengroßen CoMs zeichnen sich durch ein robustes Design mit gelötetem, schnellem LPDDR5X-RAM aus und unterstützen den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Typische Anwendungen sind Videoüberwachung, Sensor- und Kamerasysteme für Edge-Analytik sowie Applikationen mit lokaler KI-Verarbeitung. Entwicklern, die die Stärken von Arm unter Microsoft Windows nutzen wollen, kommt die Plattform entgegen. Im Vergleich zu anderen Implementierungen verkürzt sie laut Congatec die Entwicklungszeit signifikant durch vereinfachte Softwareintegration und UEFI-kompatible Firmware (Unified Extensible Firmware Interface). Zudem profitieren alle SWaP-optimierten Designs (Size, Weight and Power) von der hohen Performance-pro-Watt der neuen CoMs.
»Die conga-HPC/mIQ-X-Module bringen Arm-Computing auf ein neues Leistungsniveau und vereinfachen die Entwicklung KI-beschleunigter Edge- und Vision-Systeme durch UEFI-BIOS-Support, Windows-Integration und ein vollständiges Ecosystem«, erläutert Konrad Garhammer, COO und CTO von Congatec.
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Das Featureset im Detail
Die 95 mm x 70 mm großen COM-HPC-Mini-Module der Serie conga-HPC/mIQ-X beruhen auf Qualcomm-Dragonwing-Prozessoren der IQ-X-Serie mit bis zu 64 GB LPDDR5X-Speicher. Mit maximal zwölf Qualcomm-Oryon-Cores, dedizierter Qualcomm-Hexagon-NPU, DSP sowie Qualcomm-Spectra-ISP (Image Signal Processor) bieten sie optimierte Recheneinheiten für die hocheffiziente Verarbeitung jedweder Video-, Bild- und Audio-Daten. Die integrierte Qualcomm-Adreno-GPU verfügt über eine leistungsstarke Grafik für bis zu drei Displays und 8k Auflösung. Für eine schnelle Vernetzung und Peripherieanbindung bieten die CoMs 2x 2,5-Gbit/s-Ethernet, bis zu 16x PCIe-Gen3/Gen4-Lanes, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1 sowie 8x USB2.0. Die Grafik wird über 2x DDI sowie eDP ausgegeben. Bis zu vier Kameras lassen sich direkt über MIPI CSI anbinden. 2x I2C, 2x UART und 12x GPIO runden das Featureset ab. Als Hardware-Root-of-Trust dient das integrierte TPM-2.0-Modul.
Kurze Time-to-Market dank »aReady.COM«
Für eine schnelle Markteinführung bietet Congatec zudem optimierte Kühllösungen, Evaluierungsboards und umfassende Designunterstützung an. Die COM-HPC-Mini-Module sind auch als applikationsfertige »aReady.COM« (Application Ready) verfügbar. Sie werden kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme sowie optionaler Software-Building-Blocks für IoT-Funktionalität ausgeliefert.
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