Lötmodul für Edge-KI-Systeme
OSM-1.2-Modul von Tria mit NXP-i.MX-95
Mit einem i.MX-95-Anwendungsprozessor von NXP ausgestattet ist das Modul »OSM-LF-IMX95« von Tria Technologies. Das für Edge-KI-Systeme entwickelte Lötmodul entspricht der Open-Standard-Module-Spezifikation (OSM) 1.2 der SGET (Größe L) und ist damit 45 mm x 45 mm groß.
Dank des i.MX-95-SoC ermöglicht das OSM-LF-IMX95 Entwicklern, die Leistungsfähigkeit von Embedded- und Edge-KI-Systemen zu steigern. »Das Modul bietet hohe Rechenleistung, integrierte KI-/Vision-Funktionen und robuste Datenanbindung im Kleinformat«, erläutert Markus Mahl, Senior Product Manager bei Tria Technologies, einem Hersteller von Embedded-Computing-Boards und -Systemen sowie HMIs innerhalb der Avnet-Gruppe. »Es lässt sich ohne Steckverbinder direkt verlöten. Systemarchitekten und Entwickler profitieren von den Funktionen des NXP-i.MX95-Prozessors, um kostenoptimierte Designs zu erstellen und die Markteinführung mit dem sofort einsatzbereiten Standardmodul zu beschleunigen.«
Das Modul enthält sechs Arm-Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz Taktfrequenz sowie zwei Echtzeit-Arm-Prozessoren - einen Arm-Cortex-M7 mit 800 MHz und einen Arm-Cortex-M33 mit 333 MHz. Hinzu kommen ein Arm-Mali-Grafikprozessor (GPU), eine 4K-Encode/Decode-VPU (Vision Processing Unit), die NXP-eIQ-Neutron-NPU (Neural Processing Unit) und ein neuer Bildsignalprozessor. Dies ermöglicht leistungsstarke KI-beschleunigte Bildverarbeitung und unterstützt Edge-KI-Workloads wie vorausschauende Wartung, Objektklassifizierung, Produktionslinienüberwachung und vieles mehr.
Das Modul eignet sich für kommende energieeffiziente Edge-Plattformen in Bereichen, die funktionale Sicherheit, fortschrittliche Sicherheitsfunktionen und leistungsstarke Datenanbindung erfordern. Beispiele sind Industrieautomatisierung, Robotik, Bildverarbeitungssysteme und mobile Geräte.
Das OSM-LF-IMX95 verfügt über umfangreiche Sicherheitsfunktionen: ein EdgeLock-Secure-Enclave-Subsystem ermöglicht sicherheitskritische Funktionen wie Secure Boot, Kryptografie, Trust Provisioning, Laufzeit-Attestierung, Schlüsselverwaltung, Bereitstellung für sicheres Remote-Management, sichere Over-the-Air-/OTA-Updates und eine dedizierte Kryptografie-Engine.
Zu den weiteren Leistungsmerkmalen des Moduls zählen schnelles LPDDR5-SDRAM bis zu 16 GB und integrierter Fehlerkorrektur (ECC), bis zu 256 GB eMMC-Flash und High-Speed-Schnittstellen wie SerDes (SGMII mit bis zu 10G Ethernet), zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (RGMII), USB 3.0 und PCI Express Gen 3. Verschiedene Standardschnittstellen für Embedded-Anwendungen wie 3x CAN-FD, Dual-Channel-LVDS, MIPI DSI und Dual-MIPI-CSI-2-Kameraschnittstelle sind ebenfalls verfügbar und sorgen für zusätzliche Flexibilität. Die QSPI-Schnittstelle ermöglicht eine direkte Anbindung von FPGAs auf dem Carrier-Board und unterstützt zugleich den NOR-Flash auf dem Modul.
Um die Integration und Evaluierung des Moduls zu vereinfachen, bietet Tria eine Entwicklungsplattform und ein Starterkit an. Zusätzlich ist ein Yocto-basiertes Linux-BSP (Board Support Package) erhältlich (Unterstützung für Android 12 und Windows 10 IoT Enterprise auf Anfrage).
Tria auf der embedded world 2026: Halle 3A, Stand 225
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