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Marktanalyse von TrendForce

Umsatz bei Siliziumkarbid vervierfacht sich in vier Jahren

14. Juli 2022, 10:13 Uhr | Ralf Higgelke

Bereits in diesem Jahr soll der Umsatz bei SiC-Halbleitern die Marke von 1 Milliarde US-Dollar überspringen, geht es nach den Marktforschern von TrendForce. Bis 2026 soll sich der Umsatz fast vervierfachen, vornehmlich getrieben durch die Automobilindustrie.

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Um die Fahrleistung von Elektroautos weiter zu verbessern, setzen die großen globalen Automobilhersteller auf eine neue Generation von SiC-Leistungskomponenten (Siliziumkarbid) und haben nach und nach eine Reihe von Oberklassemodellen auf den Markt gebracht, die mit entsprechenden Produkten ausgestattet sind. Nach Untersuchungen von TrendForce dürfte der Markt für SiC-Bauteilen für Fahrzeuge im Jahr 2022 einen Umsatz von 1,07 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2026 auf 3,94 Milliarden US-Dollar ansteigen, da immer mehr Automobilhersteller diese Technologie in elektrische Antriebsaggregate einführen.

Laut TrendForce dominieren derzeit die großen europäischen und US-amerikanischen Halbleiterhersteller (IDMs) den Markt für SiC-Leistungsbauteile für die Automobilindustrie. Die Hauptlieferanten STMicroelectronics, onsemi, Wolfspeed, Infineon und Rohm engagieren sich schon seit längerer Zeit in diesem Bereich und arbeiten eng mit den großen Automobilherstellern und Zulieferern zusammen.

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Außerdem hat das rasante Umsatzwachstum im Automobilbereich den großen Chipherstellern gezeigt, wie wichtig eine stabile Lieferkette ist. Daher haben sie sich sukzessive im Bereich der vorgelagerten Substratmaterialien verstärkt, um die Lieferkette vollständig kontrollieren zu können. So hat onsemi beispielsweise im vergangenen Jahr GT Advanced Technologies (GTAT) übernommen.

Automobilhersteller engagieren sich für stabile SiC-Lieferketten

Die großen Automobilhersteller setzen große Hoffnungen in die SiC-Technologie und beteiligen sich gleichzeitig mit Nachdruck daran, die Lieferketten aufzubauen. In China, dem weltweit größten Markt für Elektrofahrzeuge, haben Automobilhersteller wie SAIC und GAC damit begonnen, eine ganze Wertschöpfungskette für SiC zu etablieren, was für heimische Zulieferer unschätzbare Entwicklungschancen geschaffen hat. Gleichzeitig haben Automobilhersteller wie BYD und Hyundai ihre eigenen Forschungs- und Entwicklungsprogramme für SiC-Halbleiter gestartet, was dem Markt frischen Schwung verliehen hat.

Darüber hinaus war das Kosten-Nutzen-Verhältnis beim Einsatz von SiC-Leistungsbauelementen schon immer ein zentrales Anliegen des Marktes, und der Schlüssel dazu liegt in den vorgelagerten Substratmaterialien. Die Industrie experimentiert mit verschiedenen Methoden, um die Kosten weiter zu senken, darunter neue Ansätze für die Kristallzüchtung (UJ-Crystal, Jing Ge Ling Yu), hocheffiziente Wafer-Verarbeitungstechnologien (Soitec, Disco, Infineon, Lasic Semiconductor Technology), und sie folgt Wolfspeed in Richtung 200-mm-Wafer (8 Zoll).

Mit den fortschreitenden Verbesserungen in der SiC-Materialtechnologie und der Reife der Chipstrukturen und des Packaging-Prozesses für Module dürfte die Marktdurchdringung von SiC-Leistungskomponenten in der Automobilindustrie weiter ansteigen und sich allmählich von den derzeitigen Anwendungen in Oberklassefahrzeugen auf die Mittel- und Unterklasse ausweiten, um die Elektrifizierung der Autos zu beschleunigen.