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Whitepaper zur KI-Infrastruktur

Rohm treibt 800-V-DC-Versorgung für Rechenzentren voran

14. Oktober 2025, 15:59 Uhr | Heinz Arnold

Rohm hat eine Roadmap zur Umstellung der Versorgung von Rechenzentren mit 800 V Gleichstrom vorgelegt. Damit soll die Leistungsversorgung der KI-Infrastruktur im Gigawattbereich realisiert werden.

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Rohm hat im Juni dieses Jahres bekannt gegeben, mit Nvidia zusammen zu arbeiten, um Leistungshalbleiter für die von Nvidia vorangetriebene 800 VDC-Architektur für KI-Rechenzentren zu liefern. Damit gehört Rohm zu einer Reihe von führenden Herstellern von Leistungshalbleitern, die Nvidias neue 800-V-Hochspannungs-Gleichstrom-Architektur unterstützen. Im Rahmen dieser Kooperation beschreibt das Whitepaper von Rohm optimale Stromversorgungsstrategien, die eine groß angelegte 800-VDC-Stromverteilung in der KI-Infrastruktur ermöglichen.

»Die 800-V-Hochspannungs-Gleichstrom-Architektur markiert einen bedeutenden Wendepunkt im Design von Rechenzentren und ermöglicht KI-Fabriken im Megawatt-Maßstab, die effizienter, skalierbarer und nachhaltiger sind«, schreibt Rohm in einem Statement.

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Rohm bietet ein breites Portfolio an Leistungsbauelementen auf Basis von Silizium, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), und gehört zu den wenigen Unternehmen weltweit, die über das technologische Know-how zur Entwicklung analoger ICs (sowohl Steuer- als auch Leistungs-ICs) verfügen, mit deren Hilfe die Leistung der Bauelemente maximiert werden kann.

Das Whitepaper beschreibt die Stromversorgungen von Rohm, die eine breite Palette von Leistungsbauelementen und analogen IC-Technologien umfassen und durch thermische Designsimulationen, Designstrategien auf Board-Ebene und Beispiele aus der Praxis unterstützt werden.

Wichtige Highlights des Whitepapers:

Steigender Stromverbrauch von Racks: Der Strombedarf pro Rack in KI-Rechenzentren steigt rapide an und bringt herkömmliche 48-V/12-V-Gleichstromversorgungssysteme an ihre Grenzen.
Umstellung auf 800 VDC: Die Umstellung auf eine 800-VDC-Architektur verbessert die Effizienz, Leistungsdichte und Nachhaltigkeit von Rechenzentren erheblich.
Neu definierte Stromumwandlung: Im 800-VDC-System wird die AC-DC-Umwandlung (PSU), die traditionell innerhalb von Server-Racks durchgeführt wird, in ein dediziertes Stromversorgungs-Rack verlagert.
Wesentliche Rolle von SiC und GaN: Wide-Bandgap-Bauelemente sind für eine effiziente Leistung von entscheidender Bedeutung. Da die AC-DC-Umwandlung aus dem IT-Rack ausgelagert wurde, können Konfigurationen mit höherer Dichte innerhalb des IT-Racks die GPU-Integration besser unterstützen.
Optimierte Umwandlungstopologien: Jede Umwandlungsstufe – von Wechselstrom zu 800 VDC im Stromrack und von 800 VDC zu niedrigeren Spannungen im IT-Rack – erfordert spezielle Lösungen. Die SiC- und GaN-Bauelemente von ROHM tragen zu einer höheren Effizienz und geringeren Geräuschentwicklung bei und verringern gleichzeitig die Größe der Peripheriekomponenten, wodurch die Leistungsdichte erheblich erhöht wird.

Neue Gerätetechnologien

Die EcoSiC-Serie von ROHM bietet Module mit niedrigem Durchlasswiderstand und Kühlung an der Oberseite, die sich für KI-Server eignen, während die EcoGaN-Serie die Leistung von GaN mit proprietären analogen IC-Technologien, einschließlich Nano Pulse Control, kombiniert. Dies ermöglicht eine stabile Gate-Ansteuerung, schnelle Steuerung und Hochfrequenzbetrieb.

Kooperationen sind der Schlüssel

Die Umstellung auf die 800-VDC-Infrastruktur in Rechenzentren kann nur gemeinsam gelingen. Deshalb arbeitet Rohm eng mit Nvidia, Betreibern von Rechenzentren und Entwicklern von Stromversorgungen zusammen, um wichtige Wide-Bandgap-Halbleitertechnologien für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation bereitzustellen. Durch strategische Kooperationen, darunter eine Partnerschaft mit Delta Electronics im Jahr 2022, treibt Rohm die Innovation bei SiC- und GaN-Leistungshalbleitern weiter voran und ermöglicht so leistungsstarke, nachhaltige und energieeffiziente Systeme für Rechenzentren.