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Milliardeninvestitionen bei Leistungs-HL

Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Mosfet von Infineon mit TO-220-FullPAK-Wide-Creepage-Gehäuse
© Infineon | Shutterstock

Mit dem Einzug der 300-mm-Fabs in die Leistungshalbleiterfertigung steht die Branche vor einer deutlichen Stückzahlsteigerung. Wirksam wird sie wohl erst ab 2022.

Leistungshalbleiter wie MOSFETs, IGBTs, Rectifier und Dioden werden aktuell noch fast ausschließlich auf 6- und 8-Zoll-Wafern gefertigt. Bereits seit Jahren vollzieht sich in der Branche eine langsame Migration von 6- auf 8-Zoll Wafer. Mit Investitionen in Höhe von über 5 Milliarden Euro treibt eine Handvoll Leistungshalbleiterhersteller inzwischen den Einzug der 300-mm-Wafertechnologie in der Leistungshalbleiter-Fertigung voran: Infineon Technologies, STMicroelectronics, Bosch, Nexperia und On Semiconductor.

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Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

ST Agrate
© STMicroelectronics
Infineon Villach 300mm
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bosch in dresden 10
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Der Übergang von 8- auf 12-Zoll bringt eine Erhöhung der Produktionskapazität pro Wafer um den Faktor 2.25 mit sich. Angesichts der angespannten Lieferketten würde dieser zusätzliche Fertigungsschub zu einer Entspannung bei den Lieferzeiten führen. Doch für die aktuelle Krise kommen die neuen 300-mm-Fabs der Leistungshalbleiter-Hersteller zu spät. Läuft alles nach Plan, werden die ersten beiden Fabs wohl Ende dieses Jahres ihre Serienproduktion aufnehmen. Weitere werden voraussichtlich 2022 folgen.

Näheres über die einzelnen 300-mm-Projekte von Infineon Technologies, STMicroelectronics, Bosch, On Semiconductor und Nexperia erfahren Sie in dieser Bilderstrecke.


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