Panasonic Industry / GraphiteTIM

Die Hitze bei Power-Modulen im Griff behalten

12. Januar 2021, 10:00 Uhr | Ralf Higgelke

Zwischen Power-Modulen und dem Kühlkörper ist ein thermisches Schnittstellenmaterial nötig. Meist sind es Wärmeleitpasten, aber diese haben verschiedene Nachteile. Diese geht Panasonic mit dem GraphiteTIM an.

Die Wärmeentwicklung in Schach zu halten ist eine große Herausforderung beim Betrieb von modernen Hochleistungsmodulen, insbesondere unter den anspruchsvollen Betriebsbedingungen von Automobil- oder Industrieanwendungen. Auf speziellen Kühlkörpern montiert, wird die Wärmeableitung üblicherweise mit einer speziellen Wärmeleitpaste gewährleistet, die natürlich von Zeit zu Zeit ersetzt werden muss – eine so regelmäßige wie auch arbeitsintensive Wartungsaufgabe. Überdies hat eine solche Paste den Nachteil, dass sie nicht nur dort bleibt, wo sie aufgebracht worden ist. Dadurch sinkt mit der Zeit die Wärmeleitfähigkeit, sodass die thermische Belastung des Moduls steigt.

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All diese Herausforderungen soll das thermische Schnittstellenmaterial GraphiteTIM von Panasonic Industry bewältigen. Nun hat der Hersteller seinen hochverdichtbaren EYGR-Typ auf den Markt gebracht, der den thermischen Widerstand reduziert, indem er die Lücke und die Unebenheiten auf der Oberfläche – sowohl der des Hochleistungsmoduls als auch der des Kühlkörpers – ausgleicht und so die Wärmeableitung verbessert.

Mit einem Wärmewiderstand von 0,2 K∙cm²/W (bei 600 kPa) und einer Wärmeleitfähigkeit in X- und Y-Richtung von 200 bis 400 W/(m∙K) bzw. 28 W/(m∙K) in Z-Richtung ist GraphiteTIM eine Option für die zuverlässige Kühlung in einem Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +400 °C für Leistungsmodule in elektronischen Geräten.