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Leistungshalbleiter

Nexperia baut 300-mm-Waferfab bei Shanghai

12. Februar 2021, 14:12 Uhr   |  Ralf Higgelke

Nexperia baut 300-mm-Waferfab bei Shanghai
© Nexperia

Nexperia steigert seine globale Produktion und investiert vermehrt in Forschung und Entwicklung.

Um seine ehrgeizigen Wachstumspläne umzusetzen, wird Nexperia für insgesamt 1,85 Mrd. US-Dollar eine neue 300-mm-Waferfab für Leistungshalbleiter in Lingang, Shanghai, bauen. Aber das ist nur ein Teil der Maßnahmen, um die Produktionskapazitäten zu erweitern.

Nexperia hat bestätigt, im Laufe der Jahres 2021 weltweit in großem Maßstab sowohl in die Erweiterung seiner Produktionskapazitäten als auch in Forschung und Entwicklung zu investieren. Die steht im Einklang mit einer Wachstumsstrategie, in deren Zuge Wingtech Technology, die Muttergesellschaft von Nexperia, insgesamt 12 Mrd. RMB (1,85 Mrd. US-Dollar) für den Bau einer neuen 300-mm-Waferfab in Lingang, Shanghai, bereitstellen wird. Die neue Fab für Leistungshalbleiter, die bereits 2022 in Betrieb gehen soll, ist für eine Jahresproduktion von 400.000 Dünnwafern ausgelegt. Bislang ist einzig Infineon in der Lage, Leistungshalbleiter auf 300-mm-Dünnwafern zu fertigen.

Nexperia plant für dieses Jahr u. a. Effizienzsteigerungen bei der Produktion sowie die Implementierung neuer 200-mm-Technologien in den europäischen Waferfabs in Hamburg und Manchester (Großbritannien). In Hamburg wird außerdem in neue Technologien für die Fertigung von Wide-Bandgap-Halbleitern investiert.

Die Entwicklung neuer Produkte wird durch eine Erhöhung der F&E-Investitionen auf ca. 9 Prozent des Gesamtumsatzes unterstützt. Nexperia eröffnete kürzlich neue globale F&E-Zentren in Penang (Malaysia) und Shanghai (China) und erweiterte die bestehenden F&E-Standorte in Hongkong, Hamburg und Manchester. Darüber hinaus wird das Unternehmen die Test- und Montagekapazitäten seiner Fabriken in Guangdong (China), Seremban (Malaysia) und Cabuyao (Philippinen) erweitern, u. a. durch die Implementierung hochentwickelter Automatisierungs- und System-in-Package-Prozesse.

»Die zunehmende Elektrifizierung von Fahrzeugen sowie 5G-Kommunikation, Industrie 4.0 und die vielfache Einführung von GaN-basierten Designs werden die Nachfrage nach Leistungshalbleitern im Jahr 2021 und darüber hinaus weiter erhöhen«, sagt Achim Kempe, Chief Operating Officer von Nexperia. »Wir sind schon jetzt der größte Halbleiterhersteller, gemessen an der Zahl der ausgelieferten Produkte – mehr als 90 Milliarden jährlich. Die zusätzlichen globalen Investitionen stellen sicher, dass wir weiterhin die Technologie und die Fertigungskapazitäten bereitstellen, die nötig sind, um Produkte in Mengen zu liefern, die der zukünftigen Nachfrage gerecht werden.«

Xuezheng Zhang (Wing), CEO von Wingtech und Nexperia, fügt hinzu: »Seit der Übernahme von Nexperia durch Wingtech im Jahr 2019 haben wir uns zu kontinuierlichen Investitionen verpflichtet, um ehrgeizige Wachstumspläne zu verwirklichen und die Synergien zwischen den beiden Unternehmen zu nutzen. Nach der Ankündigung der neuen 300-mm-Fabrik im vergangenen Jahr und der Eröffnung von Designzentren in Penang und Shanghai setzen wir unsere Investitionen fort. Sie unterstützen unser weltweites Wachstum, erhöhen unsere Produktionskapazitäten und unseren Marktanteil.«

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