Schwerpunkte

Verstärkte Anstrengungen im GaN-Bereich

»Wingtech bringt Nexperia auf ein neues Level«

09. April 2021, 10:44 Uhr   |  Engelbert Hopf und Ralf Higgelke

»Wingtech bringt Nexperia auf ein neues Level«
© Nexperia

Achim Kempe, Nexperia: »Wir treiben den Übergang zu neuen Wafergrößen konsequent voran. Die Umstellung auf 8 Zoll wird in Hamburg bis 2024/25 abgeschlossen sein. Ab 2024 produzieren wir dann auch im neuen Werk bei Shanghai auf 300-mm-Wafern.«

Mit dem neuen Eigentümer Wingtech im Rücken wird Nexperia ab 2024 seine Produktionskapazität durch ein 300-mm-Werk um 50 Prozent erhöhen können.

Wie Nexperia-COO Achim Kempe erläutert, beschränkt sich der Investitionsschub durch Wingtech nicht auf Produktionserweiterungen, sondern hilft auch beim Ausbau der R&D-Aktivitäten.

Markt&Technik: Herr Kempe, das Thema Halbleiterknappheit zieht sich wie ein roter Faden durch die letzten Monate. Wie reagiert Nexperia auf die aktuelle Situation?

Achim Kempe: Wir haben zuletzt im Jahr über 90 Milliarden diskrete Halbleiter produziert und weltweit verkauft. Wir werden unsere Produktionskapazitäten weiter ausbauen, um dem enormen Bauteilebedarf, der durch die Elektrifizierung des Autos, 5G und andere Produkte in letzter Zeit entstanden ist. Wir werden aber parallel dazu unsere Investitionen in Forschung & Entwicklung hochhalten.

Bei diesen Investitionen in den Kapazitätsausbau sticht natürlich der Neubau einer 300-mm-Fab bei Shanghai hervor. Wie sieht dort der genaue Zeitplan aus?

Die Bauarbeiten dort sind bereits fortgeschritten. Die Hülle wird gegen Ende 2021 fertig sein. Schritt für Schritt beginnen wir dann mit dem Ausbau des Reinraums. Wir gehen davon aus, dass bis Mitte nächsten Jahres der Innenausbau abgeschlossen sein wird. Aktuell sieht der Zeitplan vor, dass das Werk ab 2024 seine volle Produktionskapazität erreichen wird. Das würde dann bedeuten, dass uns die neue Produktionsstätte in etwa ab Mitte dieses Jahrzehnts helfen wird, den kontinuierlich steigenden Bedarf an diskreten Halbleitern zu bedienen.

Welches Produktionsvolumen werden Sie dort dann 2024 erreichen, und welche Art von Produkten wird Nexperia dann dort in diesem neuen Werk fertigen?

In Shanghai ist aus heutiger Sicht eine jährliche Produktion von 400.000 Wafern vorgesehen. Gegenüber einer 8-Zoll-Fab erhöht sich der Produktionsausstoß damit bekanntlich um den Faktor 2,25. Entscheidend dabei ist, das ist zusätzliche Kapazität! Wir verlagern nichts aus Europa nach Asien, sondern wir kreieren dort einen neuen Fertigungsstandort. Damit findet auch kein Technologietransfer nach China statt, wir bauen stattdessen dort ein neues Kompetenzzentrum für eine neue Fertigungstechnologie auf. Fertigen werden wir dort vor allem Trench-MOSFETs und Rectifier.

Das Werk in Shanghai wird in Dünnwafer-Technologie fertigen. Über welche Waferdicke sprechen wir konkret?

Dünnwafer-Technologie bedeutet für uns Strukturen unter 100 µm. Um hier eine möglichst enge Verzahnung zwischen R&D und Fertigung zu gewährleisten, entsteht in unmittelbarer Umgebung der neuen Fab auch ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum.

Die Kosten für den Bau der neuen Fab liegen über dem Nexperia-Gesamtumsatz des Jahres 2019. Ohne die Übernahme durch den chinesischen Smartphone-Konzern Wingtech wäre so eine Investition für Nexperia wohl unmöglich gewesen.
Wingtech ist ein deutlich größerer Konzern, der sich durch die Übernahme von Nexperia vor allem einen Ausbau seiner Wertschöpfungskette verspricht. Der Bau der 300-mm-Fab im Süden von Shanghai, in der Region Lingang, ist deshalb auch eine Investitions- und Baumaßnahme von Wingtech.

Das Werk entsteht in einer Freihandelszone, in der zum Beispiel auch Tesla und Siemens Werke errichtet haben. Wingtech ist klar auf Wachstum ausgerichtet und hat ein hohes Interesse an der Wide-Bandgap-Technologie. Und die 400.000 Wafer pro Jahr aus einer Linie sind ja erst der Beginn, da ist noch Luft nach oben, und es besteht von der Fläche her auch die Möglichkeit, das Werk in Zukunft noch weiter auszubauen.

Kommen wir zurück nach Europa. Wie sehen hier die Pläne für den weiteren Produktionsausbau in Hamburg und Manchester aus?

Wir erweitern unsere Produktionskapazität weltweit ganz systematisch. In Hamburg und Manchester wird mit Investitionen im zweistelligen Millionenbereich die Umrüstung von 6 auf 8 Zoll vorangetrieben. Ich gehe davon aus, dass dieser Prozess in drei, spätestens vier Jahren zumindest in Hamburg abgeschlossen sein wird. Aktuell liegt der Anteil der 200-mm-Fertigung in Hamburg bereits bei etwa 60 Prozent, in Manchester beträgt er derzeit zirka 20 Prozent. Im Zuge dieser weltweiten Maßnahmen zur Erhöhung unserer Produktionskapazitäten wird sich in Zukunft der Anteil der Produkte, die wir in unseren eigenen Produktionsstätten herstellen und der derzeit bei etwa 70 Prozent liegt, in Zukunft weiter erhöhen.

Sie hatten zuvor schon einmal erwähnt, dass Wingtech ein großes Interesse an GaN hat. Werden Sie hier weiter mit Transphorm zusammenarbeiten oder Ihre eigene Technologie entwickeln?

GaN wird in Zukunft einen großen Einfluss auf die Wertschöpfungskette der Produkte darstellen, die Wingtech entwickelt und produziert. Vor diesem Hintergrund planen wir die Partnerschaft mit Transphorm weiter fortzusetzen.

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1. »Wingtech bringt Nexperia auf ein neues Level«
2. Aufbau eines neuen R&D-Centers

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