Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie
16. April 2021, 5 Bilder
STMicroelectronics
Ebenfalls in der zweiten Jahreshälfte 2018 hat STMicroelectronics in Agrate bei Mailand mit dem Bau einer 300-mm-Fab begonnen, in der Advanced Smart Power (BDC), Advanced PowerMOS und IGBTs produziert werden sollen.
In der zweiten Jahreshälfte 2020 wurde mit dem Einbringen des Produktions-Equipments begonnen. Als Zeitpunkt für »Wafers Out« wurde das erste Halbjahr 2021 gesetzt, die Großserienfertigung dürfte 2022 beginnen. Durch den Neubau in Agrate plant STMicroelectronics seine 300-mm-Kapazitäten, ausgehend vom Jahr 2015, bis 2025 um den Faktor 5 zu vergrößern.
Eine nicht unwichtige Rolle spielt dabei auch der modulare Ausbau der 300-mm-Fertigung in Crolles.