Milliardeninvestition in Dresden

»Mehr Dampf auf den Kessel«!

15. Mai 2023, 15:00 Uhr | Engelbert Hopf

Jochen Hanebeck, CEO Infineon Technologies, »Mit dem Spatenstich leistet Infineon einen wichtigen Beitrag zum grünen und digitalen Umbau unserer Gesellschaft, der globale Halbleiterbedarf wird weiter steigen, mit dem neuen 300-mm-Werk werden wir die Nachfrage unsrer Kunden in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts bedienen können«.

Noch in diesem Jahr starten die Arbeiten für die neue 300-mm-Fab von Infineon in Dresden. Rund 5 Milliarden Euro investiert Infineon in den Ausbau des Fertigungsstandortes Dresden und erwartet, dass die zusätzlichen Kapazitäten ab 2026 weiteren Umsatz in vergleichbarer Höhe generieren werden.

Wer in den vergangenen Jahren in die »Market Updates« der großen Distributoren blickte oder mit Leistungshalbleiter- und Mixed-Signal-IC-Kunden sprach, konnte schnell den Eindruck gewinnen, dass unter anderem Infineon Technologies zu den Unternehmen gehörte, die sehr hohe Lieferzeiten aufwiesen. Um dies in Zukunft zu verhindern, investiert Infineon nun am Standort Dresden fünf Milliarden Euro für ein neues 300-mm-Werk. Voll ausgestattet, soll Modul 4 dann ab der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts dem Unternehmen helfen, einen zusätzlichen Umsatz in Höhe der Investitionssumme einzufahren.

»Mit dem Spatenstich leistet Infineon einen wichtigen Beitrag zum grünen und digitalen Umbau unserer Gesellschaft«, versicherte Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies, beim symbolischen Spatenstich für das neue Werk, »der globale Halbleiterbedarf wird angesichts der hohen Nachfrage nach erneuerbaren Energien, Rechenzentren und Elektromobilität stark und anhaltend wachsen. Mit dem neuen 300-mm-Werk werden wir die Nachfrage unserer Kunden in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts bedienen können«. In den Führungsebenen der Halbleiterbranche hat sich offenbar die Überzeugung durchgesetzt, dass der dramatisch gestiegene Bedarf der letzten Jahre, nicht nur den Corona-bedingten Marktverwerfungen geschuldet ist, sondern durch parallel laufende Megatrends wie die Energie- und Mobilitätswende sowie die Digitalisierung dauerhaft auf einem hohen Niveau bleiben wird.

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»Chips wie sie hier produziert werden, sind die Grundlage aller wesentlichen Transformationstechnologien, vom Windpark bis zur Ladesäule«, führte deshalb auch Bundeskanzler Olaf Scholz beim symbolischen Spatenstich aus, »wir begrüßen es darum, dass Infineon weiter am Standort Deutschland investiert und unser Land als einen der weltweit bedeutendsten Halbleiterstandorte weiter stärkt«. Er hob aber auch hervor, »dass wir in Zukunft schneller sein müssen, dass wir mehr Dampf auf dem Kessel haben müssen«. Der Ausbau der erneuerbaren Energien habe Vorrang vor allen anderen Rechtsgütern, »das Projekt von Infineon, für dessen Spatenstich wir heute hier zusammengekommen sind, konnte darum nicht warten!«.

»Die Investition von Infineon stärkt Europa, Deutschland und den Wirtschaftsstandort Sachsen«, freute sich Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer, »Dresden is the place to be!«. Der Bau des Werkes sichere und schaffe hochwertige Arbeitsplätze. Gleichzeitig steigere er die Attraktivität des Silicon Saxony als Kompetenzstandort für die globale Halbleiterindustrie: »Europa ist zurück im Wettbewerb um die Zukunft«, so Kretschmer, »wir wollen dabei sein, und der European Chips Act ist dabei ein Gamechanger«. Bei der Umsetzung dieses Ziel, so Kretschmer, komme es auch entscheidend darauf an, »dass alle Beteiligten Wort halten, und wenn das geschieht, ist das Ziel der Dekarbonisierung auch nicht gleichbedeutend mit der Deindustrialisierung Deutschlands«.

EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen betonte, »dass es in einer Zeit wachsender geopolitischer Risiken eine großartige Nachricht für Europa ist, dass Infineon in Dresden massiv in die Produktion von Halbleitern investiert«. »Wir brauchen mehr solcher Projekte bei uns in Europa, weil der Bedarf an Mikrochips weiter rasant steigt«. »Zusammen mit Mitgliedsstaaten nimmt die EU-Kommission im Rahmen des European Chips Act darum in den nächsten Jahren 43 Milliarden Euro in die Hand, um Europa im Digitalbereich stärker und widerstandsfähiger zu machen«, so von der Leyen. Um wie angestrebt mithilfe des European Chips Acts bis 2030 den Marktanteil Europas von derzeit zehn auf dann 20 Prozent zu verdoppeln, »müssen die bestehenden Produktionskapazitäten jedoch vervierfacht werden«, so von der Leyen.

Aktuell, so Frank Bösenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony, »werden in den Werken der fünf in Dresden ansässigen Halbleiterhersteller im Jahr über eine Million Wafer prozessiert, damit ist jeder dritte in Europa produzierte Mikrochip »Made in Sachsen«. Natürlich hätte er auch Intel gerne in Leipzig gesehen, daraus macht er keinen Hehl, freut sich aber trotzdem, dass sich Intel letztlich für den Standort Deutschland entschieden hat. Bei anderen Namen, die noch in der Diskussion sind, wie etwa TSMC, versichert Bösenberg, werde man alles tun, um unter anderem in enger Zusammenarbeit mit der Wirtschaftsförderung Sachsen, die Weltmarktbedeutung des Standortes noch weiter auszubauen. »Der Bau der Smart Fab von Bosch zuletzt und jetzt der bevorstehende Bau des neuen 300-mm-Werks von Infineon, verschaffen uns da eine sehr hilfreiche internationale Visibility«.