Effiziente SiC-Automotive-Lösungen

Infineon und Schweizer partnern bei Chip-Embedding

27. April 2023, 9:00 Uhr | Irina Hübner
© Infineon

Infineon und Schweizer Electronic wollen gemeinsam die Effizienz von Siliziumkarbid-Chips steigern. Dazu entwickeln sie einen Ansatz, um 1200-V-CoolSiC-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten einzubetten.

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Durch einen höheren Wirkungsgrad sollen sich auf diese Weise die Reichweite von Elektroautos erhöhen und die Gesamtsystemkosten senken lassen.

Beide Unternehmen haben das Potenzial des neuen Ansatzes bereits unter Beweis gestellt: Sie konnten einen 48-V-MOSFET in eine Leiterplatte einbetten. Das führte zu einer Leistungssteigerung von 35 Prozent. Schweizer trägt zu diesem Erfolg mit seiner innovativen p²-Pack-Lösung bei, die das Einbetten von Leistungshalbleitern in Leiterplatten ermöglicht.

Automotive-Leistungselektronik auf das nächste Level heben

»Wir verfolgen gemeinsam das Ziel, die Automotive-Leistungselektronik auf das nächste Level zu heben«, sagt Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-Voltage Discretes and Chips, von Infineon. »Die niederinduktive Umgebung einer Leiterplatte ermöglicht ein sauberes und schnelles Schalten. In Kombination mit der hervorragenden Performance der 1200-V-CoolSiC-Produkte ermöglicht die Chipeinbettung hochintegrierte und effiziente Wechselrichter, welche die Gesamtsystemkosten senken.«

»Mit den zu 100 Prozent elektrisch getesteten Standardzellen (S-Cell) von Infineon können wir hohe Gesamterträge im p²-Pack-Fertigungsprozess erzielen«, erklärt Thomas Gottwald, Vice President Technology von Schweizer Electronic. »Die schnell schaltenden Eigenschaften der CoolSiC-Chips werden durch die niederinduktive Verschaltung, die mit dem p²-Pack erreicht werden kann, bestens unterstützt. Dies führt zu einem höheren Wirkungsgrad und einer verbesserten Zuverlässigkeit von Leistungswandlern wie Traktionswechselrichtern, DC-DC-Wandlern oder On-Board-Chargern.«

Infineon und Schweizer auf der PCIM

Infineon und Schweizer werden die 1200-V-CoolSiC-Chip-Embedding-Technologie auf der PCIM Europe 2023 in Nürnberg am Infineon-Stand 412 in Halle 7 vorstellen. Schweizer ist ebenfalls auf der Messe vor Ort (Stand 410 in Halle 6).


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