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Milliardeninvestition in Dresden

»Mehr Dampf auf den Kessel«!

31. Mai 2023, 15:00 Uhr | Engelbert Hopf

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Beitrag zur Entspannung der Marktlage

Wer den Leistungshalbleitermarkt der vergangenen Jahre verfolgte, der musste feststellen, dass es nicht nur die IGBTs und MOSFETs waren, sondern eben gerade auch Mixed-Signal-Bausteine wie Treiber, die nicht in ausreichendem Maß zur Verfügung standen. Von Seiten der Anwender wurde dabei immer wieder moniert, dass weltweit zu wenig Produktionserweiterung im Bereich um 90 nm erfolge. Die Tatsache, dass Infineon das neue Werk auch zur Produktion von Mixed-Signal-ICs nutzen will, dürfte einen Beitrag zur Entspannung der Marktlage leisten. Dr. Andreas von Ehrenwall, Senior Director IC Technologies bei Infineon, freut sich, dass das Unternehmen mit dieser Entscheidung am Standort Dresden »Back to the Roots« gehe, »mit Mixed-Signal begann die Halbleiterproduktion von Infineon Technologies, damals noch Siemens Halbleiter, am Standort Dresden im Jahr 1998«.

Infineon produziere damit zum ersten Mal Mixed-Signal-ICs auf 300-mm-Wafern. Eine Aufteilung 50:50 zwischen den Mixed-Signal-ICs und den Power Discretes hält von Ehrenwall »sicher für einen anzustrebenden Mix, konkret wird das aber an der Nachfrage ausgerichtet«. Der Sweetspot der Produktion in der neuen Fab wird nach seiner Einschätzung bei den Mixed-Signal-ICs bei Strukturbreiten von rund 130 nm bewegen.

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Aktuell beträgt die Größe der Reinräume bei Infineon in Dresden rund 40.000 m2. Wie stark diese Zahl durch das neue Werk anwachsen wird, ob man die 52.000 m2 von Global Foundries erreichen oder sogar darüber liegen wird, darüber hüllt man sich bei Infineon ebenso in Schweigen, wie bei der Zahl der geplanten Waferstarts. »Einen neuen Reinraum zu bauen, dauert heute bis zu drei Jahre«, erläutert Karsten Friedrich, Director Quality Management am Standort Dresden, »wie groß der Reinraum im Modul 4 letztlich werden wird, wollen wir aus Wettbewerbsgründen nicht sagen. Klar ist aber, dass wir versuchen werden, das Maximum aus den zur Verfügung stehenden Räumlichkeiten herauszuholen«.

»Mit dem Einbringen des Fertigungsequipments in die ab dem Herbst dieses Jahres zu errichtende Reinraumhülle, werden wir im Frühjahr 2025 beginnen. Ein früherer Termin«, so Friedrich, »wird kaum möglich sein, weil in den Planungen die Lieferzeiten für das entsprechende Fertigungsequipment berücksichtigt werden müssen. Die haben sich inzwischen deutlich verlängert«.

Dr. Rutger Wijburg, COO von Infineon Technologies, erläutert abschließend im Gespräch, »dass wir mit Modul 4 in Dresden europäische Kunden im Bereich Industrie und Automotive, sowie Kunden weltweit beliefern wollen. Wir wollen die Massenfertigung dieser Produkte in Europa sicherstellen«. Nicht ohne Stolz erläutert er, »dass nach der Fertigstellung der neuen Fab der Fertigungsstandort Dresden mit seinen vier Fertigungsmodulen dann die größte Frontend-Fertigung von Infineon, beziehungsweise eine der größten Fabs in Europa sein wird«.

Ziel des European Chips Act solle es jedoch nicht sein, sich vom Rest der Welt autark zu machen, so Dr. Wijburg, »dazu verfügt kein Staat über die entsprechenden Ressourcen und das nötige Eco-System, wichtig ist, dass die EU nicht nur die Halbleiterfertigung, sondern die komplette Supply-Chain im Blick hat, also beispielsweise auch Anbieter von Software und Tools sowie Fab-Ausrüster«.