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Globalfoundries

Die Baustelle in Dresden
© Globalfoundries

GlobalFoundries

Ausbau der Halbleiterfabrik in Dresden gestartet

GlobalFoundries hat am Dienstag, den 17. März, offiziell mit dem Ausbau seines deutschen Standortes in Dresden begonnen und läutet damit die nächste Phase seines Erweiterungsprojekts »SPRINT« ein.

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Inova/MIPS

Neue Referenzplattform

MIPS und Inova entwickeln Steuerung für humanoide Roboter

Die zu GlobalFoundries gehörende MIPS und Inova Semiconductors werden gemeinsam eine...

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Schmuckbild zeigt zwei Puzzleteile, die eine Partnerschaft symbolisieren

GaN-Leistungshalbleiter

onsemi und GlobalFoundries arbeiten zusammen

onsemi und GlobalFoundries haben eine Zusammenarbeit vereinbart, um neue...

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EU-Einigung auf »Data Act«

GlobalFoundries/Cloudberry

GlobalFoundries investiert in europäische Chip-Start-ups

GlobalFoundries beteiligt sich am Venture-Fonds von Cloudberry und unterstützt...

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Dieses Automotive-SoC-Modell nutzt modulare Chiplets und zeigt eine Zukunft, in der anpassungsfähige Designs Individualisierung, Skalierbarkeit und schnellere Innovationszyklen bieten

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um...

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Schmuckbild zeigt zwei Puzzleteile, die eine Partnerschaft symbolisieren

Siemens/GlobalFoundries

Strategische KI-Allianz für die Halbleiterfertigung

Siemens und GlobalFoundries kooperieren strategisch beim Einsatz von KI-gestützter...

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EU-Einigung auf »Data Act«

Fabs in Dresden und Erfurt

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro Die Europäische Kommission...

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Luftaufnahme des Fertigungsstandortes in Dresden

Kapazitätserweiterung

GlobalFoundries plant Milliardeninvestition in Dresden

GlobalFoundries (GF) erweitert seine Produktionskapazitäten in Dresden und investiert...

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Foto von der Eröffnungsfeie

Automotive-Chiplets

Imec eröffnet Chiplet-Forschungszentrum in Heilbronn

Imec hat in Heilbronn auf dem IPAI-Campus (Innovation Park Artificial Intelligence)...

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Bild eines 300-mm-GaN-on-Si-Wafers

Imec

Neues 300-mm-GaN-Programm für Low- und High-Voltage-Anwendungen

Das imec hat ein neues 300-mm-GaN-Programm gestartet, um fortschrittliche...

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