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EU-Finanzierung bis September 2028

Europractice 2.0 ist gesichert

13. Februar 2026, 10:13 Uhr | Iris Stroh

Mitglieder des Europractice-Teams auf der Chips JU EFECS-Konferenz in Gent, 2024.

Ein von imec koordiniertes Konsortium erhält EU-Förderung für Europractice bis 2028. Das Programm, finanziert durch Chips JU, führt die seit 30 Jahren etablierten Services für Chipdesign und Prototyping nicht nur fort, sondern baut sie sogar noch aus.

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Europractice wurde 1995 gegründet und unterstützt jährlich mehr als 600 europäische Universitäten und Forschungsinstitute. Im Rahmen des Programms stehen den Nutzern eine umfassende Palette von Dienstleistungen zur Verfügung, die für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Schaltungen und intelligenter integrierter Systeme erforderlich sind. Dazu gehören ein bezahlbarer Zugang zu branchenüblichen Designtools, Fertigungstechnologien, Schulungen und umfassender technischer Support. Das Europractice-Konsortium wird von imec geleitet und beinhaltet ferner UKRI-STFC, Fraunhofer IIS, Grenoble INP-UGA und das Tyndall National Institute.

Europractice 2.0 wird diese bewährten Europractice-Dienstleistungen ausbauen, um neuen Herausforderungen zu begegnen und die Souveränität Europas im Bereich der Halbleiter weiter zu stärken. Vorgesehen sind Fertigungsdienstleistungen in über 90 Technologien verschiedener Anbieter auf MPW-Basis (Multi-Project-Wafer, ergänzt durch Packaging- und heterogene Integrationstechniken. Das Portfolio wird kontinuierlich mit fortschrittlichen und neuen Technologien erweitert, einschließlich Entwicklungen aus europäischen Forschungszentren und Pilotlinien der Chips JU. Um den Designprozess zu beschleunigen, erleichtert das Projekt außerdem den Austausch von Design-IP innerhalb der Nutzergemeinschaft.

Die Bekämpfung des Fachkräftemangels im europäischen Halbleiterbereich bleibt eine zentrale Aufgabe. Europractice 2.0 wird jährlich mehr als 650 Teilnehmende ausbilden und durch eine Train-the-Trainer-Initiative die Wirkung des Programms verstärken. Vereinfachte Design-Flows und gemeinsame Tape-outs für Halbleiterentwicklungen von sogenannten ClassIC-Studenten – speziell für Bachelor-Studierende – sollen die Einstiegshürden weiter senken und das praxisorientierte Lernen fördern.

Darüber hinaus wird Europractice 2.0 auch akademische Spin-offs in der Frühphase während ihrer Inkubationsphase fördern. Eine enge Zusammenarbeit mit der EU Chips Design Platform (EuroCDP) soll einen nahtlosen Übergang zur Beschleunigung und Kommerzialisierung ermöglichen und damit einen klar strukturierten Weg von der Forschung zur Markteinführung schaffen – ein weiterer Beitrag zum langfristigen Wachstum und zur Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Halbleiter-Ökosystems.

Das Projekt Europractice 2.0 wird von der Chips JU und ihren Mitgliedern im Rahmen der Fördervereinbarung Nr. 101252350 unterstützt.