Produkt

Forschung und Lehre

FIZ Chip AI

KI-Chip-Design aus Heilbronn

Der KI-Boom verlangt neue Chip-Innovationen: Ab 2026 entsteht in Heilbronn ein neues Fraunhofer-Zentrum für KI-Chipdesign. Hier treffen neuromorphe Hardware, energieeffiziente KI und Automatisierung aufeinander – ein Schlüsselprojekt für Europas…

NanoIC-Pilotlinie

Zwei neue Interconnect-PDKs

Die NanoIC-Pilotlinie bietet zwei neue PDKs (Process Design Kits) und damit den Zugang zu…

Lieferketten beachten

Digitalisierung: Der unterschätzte Klimatreiber

Digitale Technologien treiben Wachstum – und den Klimawandel. Eine neue Studie zeigt: 2021…

Fraunhofer IPMS

10G TSN-Endpoint für deterministische Netze

Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat einen neuen 10G TSN-Endpoint…

EU-Finanzierung bis September 2028

Europractice 2.0 ist gesichert

Ein von imec koordiniertes Konsortium erhält EU-Förderung für Europractice bis 2028. Das…

Fraunhofer-Kommentar

Von der Forschung in die Umsetzung muss schneller werden!

Das EFI-Gutachten betont: Deutschlands Wettbewerbsfähigkeit hängt von einem starken…

Rekordinteresse

Europa gewinnt an Attraktivität für Forschungstalente

Europa baut seine Attraktivität für internationale Forschungstalente deutlich aus. 101…

FAMES-Pilotlinie

Fortschritte bei FD-SOI, RF und 3D-Integration

Die FAMES-Pilotlinie wurde am 30. Januar 2026 offiziell in Grenoble eingeweiht und liefert…

Siliziumphotonik

300-mm-fähiger Prozess zur Integration von Bariumtitanat

Veeco und imec haben einen 300-mm-fähigen Prozess zur Integration von Bariumtitanat in die…

Geld für Technologie-Start-ups

Neuer Fonds für Innovationstransfer in Deutschland

Fraunhofer setzt seine Fondsinitiative fort und startet gemeinsam mit dem EIF sowie…