Firma

Cadence Design Systems GmbH

© Celus

CELUS/Cadence Design Systems

Schnelleres Hardwaredesign mit CELUS und OrCAD X

CELUS, Entwickler einer KI-gestützten Elektronikdesign-Plattform, gab die Integration seiner CELUS Design Platform in die Cadence OrCAD X Platform bekannt, einer umfassenden PCB-Design-Softwarelösung, die den Anforderungen moderner Designs gerecht…

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© imec

Kooperative Forschung

Viele Mitglieder beim Automotive-Chiplet-Programm vom imec

Das imec hatte die gesamte Wertschöpfungskette für die Automobilindustrie zum Automotive…

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© Siemens

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für…

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© Intel

CEO Pat Gelsinger ist überzeugt von KI

Intel: Die »System-Foundry« für das KI-Zeitalter

Pat Gelsinger, CEO von Intel, lässt keine Gelegenheit verstreichen, die Wichtigkeit von KI…

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© ASRA

Japan-Initiative

Chiplets für Autos

Zwölf japanische Firmen aus der Automotive-, der Halbleiter-, Elektronik- und…

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© Cadence Design Systems

»Tensilica«-IP-Portfolio erweitert

Neue HiFi- und Vision-DSPs

Cadence Design Systems hat seine Tensilica HiFi und Vision DSP Familien um vier neue DSPs…

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© Darpa

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

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© xyz+ | Adobe Stock

Neue Tensilica Xtensa LX Plattform

Höhere Systemleistung und optimale Leistungseffizienz

Cadence Design Systems hat seinen neuen Xtensa LX8 Prozessor-Core vorgestellt, der dank…

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© Cadence Design Systems

Samsung Foundry/Cadence

Produktivität um den Faktor 2 steigern

Cadence Design Systems meldet die Verfügbarkeit eines zertifizierten…

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© Cadence Design Systems

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Cadence Design Systems announced that it has delivered a complete, certified backside…

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