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Neuer NXP-Applikationsprozessor i.MX 93W

Beschleuniger für Physical AI

9. März 2026, 18:15 Uhr | Andreas Knoll

Der Applikationsprozessor i.MX 93W von NXP beschleunigt Physical AI.

NXP Semiconductors hat seine Prozessorfamilie i.MX 93 um den Applikationsprozessor i.MX 93W erweitert, der den koordinierten Einsatz von Physical AI durch integrierte Edge-Compute- und sichere Wireless-Connectivity-Funktionen beschleunigen soll.

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Als laut NXP branchenweit erster Applikationsprozessor vereint der i.MX 93W eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Anwendungen mit sicherer Tri-Radio-Funk-Connectivity in einem einzigen Package und ersetzt damit bis zu 60 diskrete Komponenten. Vorzertifizierte Referenzdesigns reduzieren den Integrationsaufwand und senken so Komplexität, Kosten und Risiken von HF-Designs. Dank der Softwarelösungen von NXP sowie dem eIQ AI Enablement ermöglicht der i.MX 93W zudem kompaktere Designs und eine schnellere Markteinführung von Physical-AI-Anwendungen.

Physical AI erfordert dabei die koordinierte Zusammenarbeit verschiedener KI-Agenten, die lokal und in Echtzeit mit geringer Latenz und hoher Zuverlässigkeit agieren. So können KI-Agenten beispielsweise in einem smarten Gebäude Beleuchtung, HLK-Systeme, Zutrittskontrollen, Belegungsmanagement und Energiemanagementsysteme koordinieren, um Komfort, Energieeffizienz und Betriebsabläufe sicher und autonom in Echtzeit zu optimieren.

Der i.MX 93W ermöglicht dies durch die Integration skalierbarer Edge-Rechenfunktionen sowie von KI-Beschleunigungsfunktionen und sicherer drahtloser Connectivity in einem einzigen Package. In Kombination mit den Softwarelösungen von NXP, eIQ-AI-Enablement und vorzertifizierten Referenzdesigns können koordinierte KI-Agenten physische Umgebungen lokal steuern. Ein Beispiel hierfür sind vernetzte Gesundheitslösungen, bei denen mehrere KI-Agenten Wearables, intelligente Diagnostiksysteme, Sensoren und Gesundheits-Gateways koordinieren, um gesundheitsbezogene Erkenntnisse und Maßnahmen in Echtzeit bereitzustellen. Zudem ermöglicht das i.MX-93W-SoC es Kunden, Physical AI schnell auf Anwendungen wie medizinische Geräte, Smart-Building-Controller, industrielle Gateways, Energieinfrastruktur-Monitore und Smart-Home-Hubs auszuweiten.

»Mit dem i.MX 93W erweitern wir die i.MX-9-Familie, um Kunden dabei zu unterstützen, Physical AI schneller zu skalieren«, sagt Charles Dachs, Executive Vice President und General Manager, Secure Connected Edge, NXP Semiconductors. »Die neue Plattform vereinfacht die Integration von KI und sicherer Wireless-Connectivity. Zusätzlich reduziert sie den Entwicklungsaufwand und ermöglicht es Kunden, KI-Agenten schneller in der Edge einzusetzen.«

Robustes Ecosystem beschleunigt Entwicklung

»Das neue i.MX 93W SoC ist eine spannende Ergänzung des i.MX-Portfolios und vereint leistungsstarke Applikationsverarbeitung, integrierte KI-Beschleunigung sowie sichere drahtlose Connectivity in einer äußerst kompakten SiP-Architektur«, sagt Andreas Kopietz, Sales Manager bei F&S Elektronik Systeme. »Für Embedded-Entwickler vereinfacht die Kombination des i.MX-93-Applikationsprozessors mit integriertem Wi-Fi 6, Bluetooth LE, Thread und ZigBee das Systemdesign und die Zertifizierung erheblich. Dadurch können unsere Kunden den Entwicklungsaufwand reduzieren, Zertifizierungskosten senken und die Markteinführung vernetzter HMI-, Industrie- und IoT-Geräte beschleunigen.«

»Weil intelligente IoT-Gateways und Edge-Geräte zunehmend skalieren, benötigen Entwickler serienreife Plattformen mit leistungsfähiger Funktechnologie, hoher Sicherheit und Energieeffizienz«, ergänzt Ahmed Shameem, Associate Director of System on Modules bei iWave. »Wir bieten den i.MX 93W als vollständig integriertes System-on-Module mit Tri-Radio-Connectivity einschließlich Wi-Fi 6 an. Das vereinfacht das Systemdesign, senkt Entwicklungsrisiken und beschleunigt die Markteinführung industrieller IoT-Lösungen der nächsten Generation.«

»Als hochintegrierte SiP-Plattform, die Anwendungsverarbeitung und Wi-Fi-Connectivity kombiniert, vereinfacht der i.MX 93W das Systemdesign und reduziert den Entwicklungs- sowie Zertifizierungsaufwand«, sagt Bo Wei, CEO von Vantron Technology. »Durch diese Integration bringen unsere Kunden ihre Produkte schneller auf den Markt, senken die Systemkosten und entwickeln robuste sowie sichere Lösungen für anspruchsvolle Produktionsumgebungen mit langfristiger Betriebssicherheit.«

Integrierte skalierbare Rechenleistung und sichere Connectivity für Physical AI

Der i.MX-93W-Applikationsprozessor kombiniert eine dedizierte NPU für KI-Anwendungen mit sicherer Tri-Radio-Connectivity in einem einzigen Package. Dadurch entfallen bis zu 60 diskrete Komponenten, was die Leiterplattenfläche, die Design- und Lieferkettenkomplexität sowie die Systemkosten reduziert. Der i.MX 93W verfügt über einen Dual-Core-Arm-Cortex-A55-Applikationsprozessor mit einer dedizierten Arm-Ethos-NPU, die bis zu 1,8 eTOPS erreicht. Das integrierte IW610-Tri-Radio vereint Wi-Fi 6, Bluetooth Low Energy sowie 802.15.4-Connectivity und unterstützt Implementierungen von Matter und Thread. Dadurch entfallen aufwendige HF-Abstimmungen und Koexistenzprobleme, die Entwicklungs- und Zertifizierungsprozesse bislang verzögern, wodurch die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt werden kann.

Sicherheit nach dem Security-by-Design-Prinzip mit EdgeLock Secure Enclave

Das i.MX-93W-SoC integriert eine EdgeLock Secure Enclave (Advanced Profile) und adressiert regulatorische Anforderungen, einschließlich des europäischen Cyber Resilience Act (CRA). Die integrierte EdgeLock Secure Enclave bildet die Hardware-Root-of-Trust und vereinfacht die Umsetzung sicherheitskritischer Funktionen wie Secure Boot (sicherer Systemstart), Secure Update, Geräteattestierung und sicheren Gerätezugriff. In Kombination mit den EdgeLock-2GO-Schlüsselmanagement-Services von NXP können OEMs i.MX-93W-basierte Produkte sowohl während der Fertigung als auch im Einsatz sicher mit kryptografischen Schlüsseln und Zertifikaten ausstatten.

Vorzertifizierte Referenzdesigns beschleunigen die Markteinführung

Die vorzertifizierten Single- und Dual-Antennen-Referenzdesigns von NXP auf Basis des i.MX 93W minimieren den HF-Abstimmungsaufwand und beseitigen zahlreiche typische Integrationsherausforderungen. Die in mehreren Ländern und Regionen zertifizierten Designs reduzieren die Komplexität, Kosten und Risiken, die üblicherweise mit HF-Design und Funkzulassung verbunden sind. Dank validierter Antennenoptionen und bereits zertifizierter Designs lassen sich Zulassungsprozesse verkürzen, Entwicklungskosten senken und somit Produkte schneller auf den Markt bringen.

Verfügbarkeit

Der i.MX 93W wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2026 als Muster verfügbar sein. Weitere Informationen sind unter www.NXP.com/iMX93W zu finden.