Automotive-Chiplets
Imec eröffnet Chiplet-Forschungszentrum in Heilbronn
Imec hat in Heilbronn auf dem IPAI-Campus (Innovation Park Artificial Intelligence) einen neuen Standort eröffnet. Dort soll die Forschung im Bereich Automotive-Chiplets vorangetrieben werden.
Das ging schnell: Erst im März dieses Jahres hatte das imec und die Landesregierung von Baden-Württemberg die Gründung des Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) bekannt gegeben. Und jetzt wurde es in Anwesenheit von Winfried Kretschmann, Ministerpräsident von Baden-Württemberg, Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Ministerin für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus, und Luc Van den hove, CEO von imec, eröffnet.
Der imec-Standort Heilbronn widmet sich im Rahmen des Automotive Chiplet Program (ACP) von imec den Bereichen modernstes Chiplet-Design, hochentwickeltes Packaging, Systemintegration, Sensorik und (Edge-)KI. Es wurden bereits die ersten Mitarbeiter eingestellt, bis 2030 soll das Team von imec in Baden-Württemberg auf 70 Experten anwachsen.
Der Heilbronner Standort ist auch strategischer Partner im europäischen CHIPS JU-Projekt »CHASSIS«, das sich der heterogenen Integration für Automotive-Hochleistungsrechner (HPC) widmet. Ziel des Projekts ist es, eine modulare, skalierbare Hardware-Plattform für Software-definierte Fahrzeuge zu entwickeln, die den strengen industriellen Anforderungen gerecht wird – und so die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität Europas im Automobilsektor stärkt.
Das imec hat außerdem eine Kooperationsvereinbarung (MoU) mit der Technischen Universität München geschlossen – vertreten durch Prof. Hussam Amrouch (Lehrstuhl für KI-Prozessor-Design und Leiter des Munich Advanced Technology Center for High-Tech AI Chips, MACHT-AI). Ziel ist der Wissensaustausch, die Ausbildung und praxisnahe Entwicklung moderner Chip-Designs und Packaging-Technologien im baden-württembergischen Innovationsökosystem.
»Mit der Eröffnung unserer deutschen Niederlassung, einem wachsenden Team und unserer aktiven Beteiligung am CHASSIS-Projekt stärken imec und seine Partner das Innovationsökosystem Baden-Württembergs und beschleunigen gleichzeitig den Übergang zu chipletbasierten Architekturen in der Automobilindustrie«, erklärt Van den hove. Er fügt noch hinzu: »Und das ist noch nicht alles. Im Laufe der Zeit wollen wir diese Unterstützung auch auf andere Sektoren ausweiten – ein wichtiger Schritt zur Stärkung der Halbleiter-Souveränität Europas. Dies ist ein klares Beispiel dafür, wie lokale Wirksamkeit und internationale Relevanz Hand in Hand gehen.«
Neue Partner im ACP
Das imec konnte bereits diverse Partner für das ACP gewinnen, einschließlich Arm, BMW, Bosch, Cadence, Synopsys und Valeo. Jetzt kommen neue Partner hinzu: Auch GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, Larsen & Toubro und Tier IV treten dem Programm bei. Mit GlobalFoundries (GF) ist jetzt die erste Foundry dem ACP beigetreten. Als Foundry-Partner stellt GF dabei fortschrittliche Fertigungskapazitäten, ein differenziertes Technologieportfolio sowie sein globales Netzwerk an Fertigungsstandorten in den USA, Europa und Asien bereit, um die Entwicklung und Produktion der automobilgeeigneten, Chiplet-basierten Plattformen des ACP zu unterstützen. »Der Beitritt zum ACP von imec passt zu unserer Mission, Innovationen in der Automobilelektronik durch differenzierte Technologielösungen für die nächste Generation sicherer, vernetzter und autonomer Fahrzeuge voranzutreiben«, erklärt Sudipto Bose, Vice President des Automotive-Geschäftsbereichs von GF. »Wir freuen uns, unsere umfassende Fertigungsexpertise, unser globales Fertigungsnetzwerk und unser Portfolio an siliziumerprobten, automobilgeeigneten Technologien einzubringen, um die Entwicklung von Referenz-Chiplet-Architekturen und die Qualifizierung von Verbindungstechnologien nach den strengen Anforderungen der Automobilindustrie im Rahmen des ACP zu unterstützen.«
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