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CEA Leti

FAMES-Pilotlinie

Fortschritte bei FD-SOI, RF und 3D-Integration

Die FAMES-Pilotlinie wurde am 30. Januar 2026 offiziell in Grenoble eingeweiht und liefert bereits validierte Ergebnisse aus FD-SOI, RF, 3D-Integration und Speichertechnologien. Als offene 300-mm-Plattform unterstützt sie Industrie und Forschung bei…

CEA-Leti

Siliziumphotonik als Schlüssel für MIR-Integration

CEA-Leti stellt auf der SPIE Photonics West neue Forschungsergebnisse vor, die wichtige…

CEA-Leti/STMicroelectronics

Wearable misst Schweißwerte kontinuierlich in Echtzeit

CEA-Leti und STMicroelectronics haben einen tragbaren Sensor-Patch zur kontinuierlichen…

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um Chiplet-Technologie…

IEDM 2025

FAMES-Pilotlinie: Durchbruch bei 400 °C CMOS

CEA-Leti, Koordinator der FAMES-Pilotlinie, hat einen wichtigen Meilenstein für das…

CEA-Leti

Accelerate AI with MicroLED Data Links

CEA-Leti is launching a multilateral program on microLED technology for ultra-fast data…

Französisches Forscher-Team

Hybridspeichertechnologie für Training und Inferenz

Ein französisches Forscherteam hat eine technologische Barriere überwunden, die bislang…

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben…

CEA-Leti

Piezoelectric Converters for power levels of several hundred W

Building on its earlier breakthroughs introducing a new way of converting electrical power…

Macron und Steinmeier beim Fraunhofer

Deutsch-Französisches MoU für die Mikroelektronik unterzeichnet

Emmanuel Macron und Franz-Walter Steinmeier besuchten das Fraunhofer-Institut für…