Firma

CEA Leti

Startschuss für APECS-Pilotlinie

Chiplet-Innovationen für Europa

APECS ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen.

CEA-Leti

Piezoelectric Converters for power levels of several hundred W

Building on its earlier breakthroughs introducing a new way of converting electrical power…

Macron und Steinmeier beim Fraunhofer

Deutsch-Französisches MoU für die Mikroelektronik unterzeichnet

Emmanuel Macron und Franz-Walter Steinmeier besuchten das Fraunhofer-Institut für…

6G

CEA-Leti Coordinates Two EU Projects

As part of the European Union’s drive to support a multifaceted approach to addressing 6G…

PREVAIL Project

EU Consortium Is Accepting Design Proposals

A new European Union consortium created to accelerate the development of next-generation,…

19th Wireless Congress

Revolution and Evolution

After two years away due to the pandemic, 280 wireless experts came to Munich for a…

Maßgeschneiderte Forschungsumgebungen

Frischer Schwung für Quanten- und neuromorphe Computer

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland will mit dem kürzlich gestarteten Projekt…

19. Wireless Congress

Revolution und Evolution

Nach zwei Jahren pandemiebedingter Distanz reisten 280 Wireless-Experten für den…

Spitzenforschung bei Leistungselektronik

Valeo und CEA arbeiten an der Elektromobilität von morgen

Valeo und CEA, die französische Kommission für alternative Energien und Atomenergie,…

Der European Chips Act

Reicht das für die Halbleiter-Champions-League?

Um ihre geopolitische Stellung zu festigen und ihre Bedeutung als Fertigungsstandort für…