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CEA Leti

CEA-Leti

Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding mit 1 µm Pitch

CEA-Leti zeigt ein funktionsfähiges Testmodell, das die Die-to-Wafer-Hybridbonding-Technologie (D2W) mit Abständen von bis zu 1 μm nutzt. Die Ergebnisse wurden auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2026 vorgestellt.

IPMS und CEA-Leti

Auf dem Weg zum europäischen ferroelektrischen Speicher

Das Fraunhofer IPMS und CEA-Leti haben den ersten Austausch von ferroelektrischen...

CEA-Leti/NcodiN

Partnerschaft für 300-mm-Siliziumphotonik

CEA-Leti und NcodiN wollen photonische Interconnects auf 300-mm-Wafern...

FAMES-Pilotlinie

Fortschritte bei FD-SOI, RF und 3D-Integration

Die FAMES-Pilotlinie wurde am 30. Januar 2026 offiziell in Grenoble eingeweiht und...

CEA-Leti

Siliziumphotonik als Schlüssel für MIR-Integration

CEA-Leti stellt auf der SPIE Photonics West neue Forschungsergebnisse vor, die wichtige...

CEA-Leti/STMicroelectronics

Wearable misst Schweißwerte kontinuierlich in Echtzeit

CEA-Leti und STMicroelectronics haben einen tragbaren Sensor-Patch zur kontinuierlichen...

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um...

IEDM 2025

FAMES-Pilotlinie: Durchbruch bei 400 °C CMOS

CEA-Leti, Koordinator der FAMES-Pilotlinie, hat einen wichtigen Meilenstein für das...

CEA-Leti

Accelerate AI with MicroLED Data Links

CEA-Leti is launching a multilateral program on microLED technology for ultra-fast data...

Französisches Forscher-Team

Hybridspeichertechnologie für Training und Inferenz

Ein französisches Forscherteam hat eine technologische Barriere überwunden, die bislang...