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IMEC vzw

Sony/imec

Breakthrough in highly dense backside interconnects

Sony and imec have developed a new technology for high-density backside interconnects in 3D chips, enabling dense front-to-back connectivity while avoiding the high aspect-ratio challenges typically associated with through-silicon vias (TSVs).

Sony/imec

Durchbruch bei hochdichter Rückseitenkontaktierung

Sony und imec haben eine neue Technologie für eine hochdichte Rückseitenkontaktierung...

XTCO, High-NA-EUV und Photonik

imec orchestriert Europas KI-Aufholjagd

Das ITF World 2026 von imec in Antwerpen stand unter einem alles beherrschenden Thema:...

Skalierbares Quantencomputing

Quantenpunkt-QPUs brauchen EUV-Lithografie

Auf der ITF World hat imec den weltweit ersten Quantenpunkt-Quantenprozessor (QPU)...

IC-Link by imec

Beitritt zur 3DFabric-Alliance von TSMC

IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister vom imec für ASICs und...

Hohe Speicherdichte und kostgengünstig

3D-CCDs als HBM-Ersatz in KI-Umgebungen

Imec demonstriert auf dem IEEE International Memory Workshop (IMW) 2026 eine...

Luc Van den hove

Vom Forscher zum CEO vom imec

Luc Van den hove prägte das imec über mehr als 40 Jahre, zuletzt als CEO und in Zukunft...

Imec

Doppelter Durchbruch in der Siliziumphotonik

Imec und die Universität Gent integrieren erstmals Lithiumniobat- und...

Imec

Jensen Huang receives the imec Award

Imec will present Jensen Huang, founder and CEO of Nvidia, with the 'Imec Lifetime of...

imec

Jensen Huang erhält imec-Award

imec zeichnet Jensen Huang, Gründer und CEO von Nvidia, mit dem »imec Lifetime of...