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IMEC vzw

CFET-Integration – Teil 1

CFETs: Fortschritte bei Integration und DTCO

CFETs sollen die CMOS-Skalierung bis weit in die Ångström-Ära fortführen. Auf dem Weg zur industriellen Fertigung sind jedoch noch einige Hürden zu überwinden. Dieser erste Teil zeigt Fortschritte bei Rückseitenkontakten und der gezielten Einstellung der Schwellenspannung.

Imec

Ohne Licht geht in Zukunft nichts mehr

KI und Cloud treiben den Bandbreitenbedarf auf Rekordniveau. Kupferverbindungen stoßen...

Sony/imec

Breakthrough in highly dense backside interconnects

Sony and imec have developed a new technology for high-density backside interconnects...

Sony/imec

Durchbruch bei hochdichter Rückseitenkontaktierung

Sony und imec haben eine neue Technologie für eine hochdichte Rückseitenkontaktierung...

XTCO, High-NA-EUV und Photonik

imec orchestriert Europas KI-Aufholjagd

Das ITF World 2026 von imec in Antwerpen stand unter einem alles beherrschenden Thema:...

Skalierbares Quantencomputing

Quantenpunkt-QPUs brauchen EUV-Lithografie

Auf der ITF World hat imec den weltweit ersten Quantenpunkt-Quantenprozessor (QPU)...

IC-Link by imec

Beitritt zur 3DFabric-Alliance von TSMC

IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister vom imec für ASICs und...

Hohe Speicherdichte und kostgengünstig

3D-CCDs als HBM-Ersatz in KI-Umgebungen

Imec demonstriert auf dem IEEE International Memory Workshop (IMW) 2026 eine...

Luc Van den hove

Vom Forscher zum CEO vom imec

Luc Van den hove prägte das imec über mehr als 40 Jahre, zuletzt als CEO und in Zukunft...

Imec

Doppelter Durchbruch in der Siliziumphotonik

Imec und die Universität Gent integrieren erstmals Lithiumniobat- und...