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CEO Pat Gelsinger ist überzeugt von KI

Intel: Die »System-Foundry« für das KI-Zeitalter

8. März 2024, 8:00 Uhr | Iris Stroh

Prozess-Roadmap von Intel Foundry

Pat Gelsinger, CEO von Intel, lässt keine Gelegenheit verstreichen, die Wichtigkeit von KI zu betonen, dieses Mal während des »Intel Foundry Direct Connect«-Events, das erste seiner Art, das Intel explizit seinen Foundry-Aktivitäten gewidmet hat.

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Gelsinger ist bekanntermaßen davon überzeugt, dass KI die Welt grundlegend verändert: Er promotet nicht nur KI-PCs, die das Unternehmen direkt mit seinen Prozessoren bedienen möchte, sondern natürlich auch den Aspekt, den die Halbleiterfertigung anbelangt. Denn dieser wachstumsstarke Markt ist natürlich auch für das Foundry-Geschäft von Intel interessant; in diesem Bereich werden hochkomplexe ICs mit kleinsten Strukturen benötigt. Aber auch wenn Intel ein bekannter Name ist, muss sich das Unternehmen mit erfolgreichen Foundries messen, insbesondere weil das Unternehmen nicht gerade wenig Probleme mit der Fertigung hatte. Gelsinger positioniert Intel Foundry als die weltweit erste System-Foundry für das KI-Zeitalter, die eine ganzheitliche Optimierung von der Fertigung bis zur Software bieten kann.

Belastbare, nachhaltigere und sicherere Foundry von Intel

Und technologisch? Hierzu erklärt Gelsinger, dass Intel natürlich auch längerfristig führend in Technologie, Resilienz und Nachhaltigkeit werden wird. Zum Begriff System-Foundry kommentiert Gelsinger außerdem, dass Intel und sein Ökosystem mit diesem Ansatz seinen Foundry-Kunden einen Weg bieten, durch kontinuierliche technologische Verbesserungen, Referenzdesigns und neue Standards Innovationen im gesamten System voranzutreiben. Stuart Pann, Senior Vice President von Intel Foundry, sagt: »Wir bieten eine Foundry von Weltklasse, die ihren Kunden eine belastbare, nachhaltigere und sicherere Bezugsquelle bietet und diese durch einzigartige SoC-Fähigkeiten ergänzt. Die Bündelung dieser Stärken gibt den Kunden alles, was sie brauchen, um Lösungen für die anspruchsvollsten Anwendungen zu entwickeln und zu liefern.«

Klingt vielversprechend, aber Intel muss als Foundry zeigen, dass das Unternehmen das Foundry-Geschäft wirklich ernst nimmt. Dementsprechend hat Intel nicht nur Intel-Kunden, sondern auch Unternehmen aus dem Foundry-Ökosystem versammelt – und die Foundry-Partner wollen liefern. Synopsys, Cadence, Siemens und Ansys nutzten das Event, um ihre Bereitschaft zu bekunden, die Chipdesigns der Intel-Foundry-Kunden mit validierten Tools, Design-Flows und IP-Portfolios für Intels fortschrittliche Packaging- und Intel-18A-Prozess-Technologien zu unterstützen. Darüber hinaus kündigten Ecosystem-Partner Pläne für eine Zusammenarbeit auf der Assembly-Technologie- und Design-Flow-Seite für Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, eine 2.5D-Packaging-Technologie) an.

Intel hat außerdem seine Roadmap für die Prozesstechnologien um den »Intel 14A«-Prozess erweitert, plus mehrere spezialisierte Prozesse. Gelsinger erklärte auch während dieses Events, dass das Unternehmen weiterhin im Zeitplan läge, das »verrückte« Ziel, fünf Prozessknoten innerhalb von vier Jahren zu entwickeln, einzuhalten. Dabei geht es nicht nur um kleinste Prozessgeometrien, sondern auch um die Möglichkeit, die Stromversorgung der ICs auf der Rückseite der Wafer zu realisieren – ein Novum in der Halbleiterindustrie. Gelsinger ist überzeugt, dass Intel mit seinem »Intel18A« wieder die Führungsrolle bei den Prozesstechnologien übernehmen wird, und das bereits nächstes Jahr.

Die neue Roadmap umfasst, wie bereits gesagt, auch Weiterentwicklungen für die Prozesstechnologien Intel 3, Intel 18A und Intel 14A. Dazu gehört beispielsweise Intel 3-T, eine Prozesstechnologie, die für 3D-Designs mit TSVs (Through Silicon Vias) optimiert ist und laut Intel bald die Fertigungsreife erreichen wird. Aber auch ausgereifte Prozessknoten gehören dazu, einschließlich neuer 12-nm-Prozesstechnologien, die Intel aufgrund der vor Kurzem angekündigten Partnerschaft mit UMC erwartet. Im Rahmen dieser Partnerschaft wollen Intel und UMC bei der Entwicklung einer 12-nm-Halbleiterprozessplattform zusammenarbeiten, um die Anforderungen in wachstumsstarken Märkten wie Mobilfunk, Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerke zu adressieren.

Die langfristige Vereinbarung sieht vor, dass Intels Fertigungskapazitäten in den USA und UMCs umfassende Foundry-Erfahrung mit ausgereiften Knotenpunkten kombiniert werden, um ein erweitertes Prozessportfolio anbieten zu können. Darüber hinaus böte die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen globalen Kunden eine größere Auswahl bei ihren Beschaffungsentscheidungen mit Zugang zu einer geografisch diversifizierten und widerstandsfähigen Lieferkette. Intel gab außerdem bekannt, dass Intel Foundry »FCBGA 2D+« erweitern will. Dabei handelt es sich um kostenoptimierte Packaging-Methoden, die bereits jetzt die von Intel bekannten Technologien wie EMIB, Foveros und Foveros Direct umfasst.

Microsoft bekennt sich zu Intel

Auf dem Event haben sich auch große Namen für Intel als Foundry stark gemacht. So erklärte beispielsweise Satya Nadella, Chairman und CEO von Microsoft, dass Microsoft ein Chipdesign ausgewählt hat, das Intel auf Basis seines Intel-18A-Prozesses fertigen soll. »Wir befinden uns inmitten eines sehr spannenden Plattformwechsels, der die Produktivität jedes einzelnen Unternehmens und der gesamten Branche grundlegend verändern wird. Um diese Vision zu verwirklichen, brauchen wir eine zuverlässige Versorgung mit den modernsten, leistungsfähigsten und hochwertigsten Halbleitern. Deshalb freuen wir uns sehr auf die Zusammenarbeit mit Intel Foundry und haben uns für ein Chipdesign entschieden, das wir auf dem Intel-18A-Prozess produzieren wollen.«

Microsoft ist aber nicht das einzige Unternehmen, das die Foundry-Dienstleistungen von Intel nutzen möchte. Laut Gelsinger kann Intel Foundry durchaus auf andere Design-Wins verweisen, und zwar in allen Foundry-Prozessgenerationen, also nicht nur Intel 18A, sondern auch Intel 16 und Intel 3. Dazu komme noch ein beträchtliches Volumen an Kunden, die sich für die ASAT-Aktivitäten von Intel Foundry einschließlich Advanced Packaging interessieren. Summa summarum soll sich der erwartete »Lifetime-Deal-Value« von Intel Foundry für Fertigungsaktivitäten im Wafer- und Advanced-Packaging-Bereich auf mehr als 15 Mrd. Dollar beziffern.

Arm ist wichtiger Partner

Intel setzt glücklicherweise trotz Konkurrenz zu Arm auf eine Zusammenarbeit mit dem IP-Provider. Das Unternehmen stellte während des Events seine »Emerging Business Initiative« vor. Dabei geht es um die Zusammenarbeit mit Arm, die sicherstellen soll, dass auch modernste Foundry-Dienstleistungen für Arm-basierte SoCs garantiert werden. Intel erklärt explizit, dass diese Initiative eine wichtige Gelegenheit für Arm und Intel darstelle, Startups bei der Entwicklung von Arm-basierter Technologie zu unterstützen und wesentliche IP, Fertigungsunterstützung und finanzielle Hilfe zur Förderung von Innovation und Wachstum anzubieten.

Nachhaltigkeit

Lieferketten müssen nicht nur widerstandsfähiger, sondern auch nachhaltiger werden. Dementsprechend hat Intel während der Veranstaltung auch betont, die nachhaltigste Foundry der Branche werden zu wollen. Nach vorläufigen internen Schätzungen hat Intel 2023 in seinen Fabs 99 Prozent erneuerbaren Strom verwendet. Auf dem Event hieß es, dass das Unternehmen bis 2030 weltweit 100 Prozent erneuerbaren Strom und bis dahin auch »Net Positive Water« erreichen will, sprich: das Unternehmen will bis dahin mehr sauberes Wasser produzieren, als es verbraucht. Außerdem will Intel bis dahin keine Abfälle mehr für Mülldeponien produzieren. Intel bekräftigte außerdem seine Verpflichtung, bis 2040 keine Scope-1- und Scope-2-THG-Emissionen und bis 2050 keine vorgelagerten Scope-3-Emissionen mehr zu verursachen.

Foundry-Advisory-Committee

Gelsinger stellte darüber hinaus noch vier Mitglieder des »Foundry Advisory Committee« vor, das Intel bei seiner IDM-2.0-Strategie beraten soll. In diesem Zusammenhang wurden folgende Namen genannt:

Chi-Foon Chan, ehemaliger Co-CEO von Synopsys, ehemaliger General Manager der Microprocessor Group bei NEC und Direktor bei PDF Solutions
Joe Kaeser, ehemaliger CEO von Siemens, Aufsichtsratsvorsitzender bei Siemens Energy und Daimler Truck, Aufsichtsratsmitglied bei Linde, ehemaliges Vorstandsmitglied von NXP Semiconductors, Mitglied des Kuratoriums des Weltwirtschaftsforums
Tsu-Jae King Liu, stellvertretender Vorsitzender des Foundry Advisory Committee, Dekan des College of Engineering an der University of California in Berkeley, Intel-Direktor und Direktor bei MaxLinear
Lip-Bu Tan, Vorsitzender des Foundry Advisory Committee, ehemaliger CEO von Cadence Design Systems, Vorsitzender von Walden International und Intel-Direktor, Direktor bei Credo Technology Group und Schneider Electric.